近日，兩則有關中國半導體產業的新聞特別惹眼。一是《上海日報》等媒體報道華虹NEC將投資20億美元在上海建設300mm晶圓廠；二是一家名為中聯國際(天津)電子有限公司在天津開發區舉行了奠基儀式，計劃在未來的五年建設8英寸(200mm)、12英寸(300mm)芯片生產廠，砷化鎵集成電路生產廠及相關產品的技術研發中心，總投資額將超過25億美元。300mm晶圓廠的建設熱潮，加上中星微電子和珠海炬力等一批中國IC設計公司計劃在納斯達克上市，中國半導體產業黃金時代似乎已經來臨。

        成立于1997年的中外合資企業華虹NEC擁有中國大陸第一條8英寸代工生產線，能夠處理0.35微米-0.18微米工藝，具備多年穩定的量產經驗。目前，該公司月產8英寸硅片4萬片，能并正在上海張江加緊建設第二座工廠。應該說，華虹NEC具備擴充的基礎。另外，報導稱，中國國有資產監督管理委員會也將對該項目提供資助。此前，上海華虹集團宣布聘請王寧國博士擔任華虹集團CEO。王寧國加入華虹前為全球最大的半導體設備和服務供應商應用材料公司執行副總裁兼亞洲區總裁。由于先進晶圓廠的建設離不開半導體材料和設備廠商的支持，王寧國的加入對于華虹NEC建設300mm晶圓廠意義重大。由此看來，華虹NEC建設300mm晶圓廠謀劃已久，是自身發展需要的結果。

        另一則關于中聯國際的新聞則有些讓人看不懂，雖然它與中芯國際(SMIC)只有一字之差。天津經濟技術開發區(泰達TEDA)表示，中聯國際是天津開發區與森邦集團(Schaumbond Group)合作的大規模集成電路生產廠與研發中心，“中聯國際的外方由坐落于美國舊金山硅谷的幾家大規模集成電路生產與研發的公司組成”。

        幾經周折找到了天津有關部門的一位人士，他表示，奠基儀式只是一個形式，該項目的具體推進計劃還有待合作各方進一步協商確定，且還需通過政府有關部門的批準。這位人士也不肯透露具體所涉及的是美國硅谷哪些半導體公司。

        森邦集團的網站(www.schaumbond.com)上介紹說：“森邦集團總部設在美國第二大城市洛杉磯，森邦集團在芝加哥，休斯敦等美國主要城市和北京，香港都設有分公司，并在加拿大和歐洲設立了委托代理機構。森邦集團主要從事半導體，金融，酒店及房地產等業務。近幾年來，森邦集團將其主要投資轉移至半導體領域，尤其是半導體集成電路芯片的開發研究和代工服務，直接和間接投資于UST、USI(通用半導體公司，Universal Semiconductor Inc)和GCS。”不過，森邦集團投資的UST、USI和GCS這些公司似乎并不為很多人所知。另外，森邦集團在中國的投資項目包括專注于MISC體系CPU開發研制的北京多思公司，有意思的是，多思集團和其董事長劉大力一直頗受業界爭議。

　　對于中聯國際將在天津巨資建設晶圓廠一事，中國半導體行業協會秘書長徐小田先生表示并不知情，并告誡對這種消息“不可輕信，不可炒作。”他指出，近年來，有很多這樣的8英寸和12英寸項目最后都黃了。徐小田強調：“這么大的項目，非得國家發改委和國務院批準才能夠算數”，南方某城市有幾個8英寸的項目甚至得到了國家發改委的批準，但到現在還是沒有結果。他還表示，中國已經不再是沒有8英寸和12英寸晶圓廠的時代，晶圓廠的建設完全是企業行為，來自于產業需求，沒有任何所謂的政治意義。

        對于中聯國際幕后的故事，我們不得而知。但不可否認的是，隨著中芯國際、宏力半導體、和艦科技等中國晶圓代工廠商的“一夜崛起”，以及大唐微電子、珠海炬力和中星微電子等中國IC設計公司的成功，使中國大陸被認為是60年代遍地黃金的硅谷，成為“各類冒險家們”的樂園。

        以冒險家隊伍中的風險投資家為例，2004年中國大陸半導體產業吸引了4.24億美元的風險投資，占據流向中國大陸的風險投資總額的1/3，預計未來還將迅速增長。以IC設計領域為例，2004年，大約3.5億美元的投資流向30家中國IC設計公司，而2003年僅有4,200萬美元流向6家中國IC設計公司。

        然而，中國大陸半導體產業離成功、離黃金時代尚且遙遠。以IC設計產業為例，Cadence亞太區總裁居龍最近表示，業界對于中國大陸IC設計產業的規模和實力普遍存在誤解，居龍指出，2004年按銷售額排名第10位的美國IC設計公司Conexant銷售收入為9.15億美元，幾乎相當于2004年大約是9.8億美元的中國IC設計產業的總體銷售額。而這9.8億美元背后是400多家嗷嗷待哺的中國IC設計公司——平均下來，每家的銷售額不足250萬美元。

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