摘要：隨著集成工藝的發展，高速模數轉換器的性價比不斷提高，其應用范圍也越來越廣，特別是在通信領域，高速ADC的發展為軟件無線電技術奠定了基礎。本文主要討論高速ADC測試方法，以MAXIM新一代3V、10位高速模數轉換器的測試為基礎，詳細討論硬件的配置、軟件工具和用于數據采樣和分析的儀器。
    關鍵詞：ADC  動態參數

    高速模數轉換器（ADC）的參數定義和描述如表1所示。

表二 動態參數定義

動態參數	描    述
信噪比（SNR）	SNRdB=6.02 N+1.763
信號與噪聲+失真之比（SINAD）	SINADdB=20 log10(ASIGNAL[rms]/ANOISE[rms])
有效位數（ENOB）	ENOB=(SINAD-1.763)/6.02
總諧波失調（THD）	THDdBc=20 log10(√(VHD·2 2+VHD·3 2+VHD·N 2)/V[fIN]
無雜散動態范圍（SFDR）	SFDE是信號基波幅度的有效值與最大諧 波分量的效值之比，以db為單位
雙音互調失真（TTIMD）	TTIMDdb=20log10{∑(AIMF-SUM[rms]+AIMF-DIFF[RMS]/AFUNDAMENTAL[rms]}
多音互調失真（MTIMD）	MTIMDdB=20 log10{∑(AIMF-SUM[rms]+AIMF-DIFF[rms]/AFUNDAMENTAL[rms]輸入包含多個頻率成份
電壓駐波比（VSWR）	VSWR（1+‖ρ‖）/（1+‖ρ‖）,ρ—反射系數

測試方案中的線路板布局和硬件需求

    為合理測試高速ADC的動態參數，最好選用制造商預先裝配好的電路板，或是參考數據手冊中推薦的線路板布局布板，高速數據轉換器的布板需要高速電路的設計技巧，通常應遵守以下基本規則：

    · 所有的旁路電容盡可能靠近器件安裝，最好和ADC在同一層面，采用表面貼裝元件使引線最短，減小寄生電感和電容。

    · 模擬電源、數字電源、基準電源和輸入公共端采用兩個0.1MF的陶瓷電容和一個2.2M(F雙極性電容并聯對地旁路。

    · 采用具有獨立的地平面和電源平面的多層電路板，保證信號的完整性。

    · 采用獨立的接地平面時應考慮ADC模擬地和數字地的物理位置。兩個地平面之間的阻抗要盡可能低，二者間的交流和直流電壓差低于0.3V以避免器件的損壞和死鎖。模擬地與數字地應單點連接，可以用低阻值表貼電阻（1Ω~5Ω）、鐵氧體磁珠連接或直接短路，避免充滿噪聲的數字地電流對模擬地的干擾。

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