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Altera推出M164封裝65nm低功耗Cyclone III FPGA

發布時間:2008/6/5 0:00:00 訪問次數:696

  altera公司宣布,65nm cyclone iii fpga系列推出新的8x8 mm2封裝(m164),為設計人員提供單位電路板上容量最大的fpga。設計人員現在可以充分利用cyclone iii器件的低功耗和大容量領先優勢,設計實現消費類、軍事和工業市場上空間受限的大批量應用。

  新的8x8 mm2 164引腳封裝具有高達16k的邏輯單元(le),擴展了cyclone iii fpga的大容量小封裝產品,該系列包括14x14 mm2 256引腳(u256)和17x17 mm2 484引腳(u484)封裝。每一封裝在其布局下都有豐富的邏輯和i/o,支持工程師在新的應用中使用fpga,例如,手持式無線電設備、衛星電話、i/o模塊和消費類顯示器等應用。

  cyclone iii器件功耗比競爭fpga低75%,具有5k至120k le,以及4 mbits的存儲器和288個數字信號處理(dsp)乘法器。而且,cyclone iii fpga系列比競爭低成本fpga性能高出近60%。cyclone iii系列采用了tsmc的65-nm低功耗(lp)工藝,提供商業、工業和擴展溫度范圍支持。

  altera公司低成本產品營銷總監luanne schirrmeister說:“很多大批量應用設計人員都需要功耗最低、占用電路板面積最小的高性能解決方案。我們為空間受限應用的設計人員提供完整的小封裝產品組合,使他們能夠使用市場上最高級的大批量、低功耗fpga。”



  altera公司宣布,65nm cyclone iii fpga系列推出新的8x8 mm2封裝(m164),為設計人員提供單位電路板上容量最大的fpga。設計人員現在可以充分利用cyclone iii器件的低功耗和大容量領先優勢,設計實現消費類、軍事和工業市場上空間受限的大批量應用。

  新的8x8 mm2 164引腳封裝具有高達16k的邏輯單元(le),擴展了cyclone iii fpga的大容量小封裝產品,該系列包括14x14 mm2 256引腳(u256)和17x17 mm2 484引腳(u484)封裝。每一封裝在其布局下都有豐富的邏輯和i/o,支持工程師在新的應用中使用fpga,例如,手持式無線電設備、衛星電話、i/o模塊和消費類顯示器等應用。

  cyclone iii器件功耗比競爭fpga低75%,具有5k至120k le,以及4 mbits的存儲器和288個數字信號處理(dsp)乘法器。而且,cyclone iii fpga系列比競爭低成本fpga性能高出近60%。cyclone iii系列采用了tsmc的65-nm低功耗(lp)工藝,提供商業、工業和擴展溫度范圍支持。

  altera公司低成本產品營銷總監luanne schirrmeister說:“很多大批量應用設計人員都需要功耗最低、占用電路板面積最小的高性能解決方案。我們為空間受限應用的設計人員提供完整的小封裝產品組合,使他們能夠使用市場上最高級的大批量、低功耗fpga。”



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