microsemi公司宣布推出一個包括有38個標準功率模塊的新產品系列，該系列產品采用非常扁平的超薄型緊湊sp1封裝。主要應用于功率因數校正、電動機控制、ups、電源、太陽能逆變器以及電焊機變換器等。

由于新產品系列的外廓只有12mm高，所以寄生電感極小；可焊接引腳容易安裝到頂部印制的電路板上。該系列模塊集成了一個基板，因而可以使用更薄的dbc 襯底。這使得模塊與散熱器之間能完全電隔離的同時，又具有極好的散熱能力，很低的熱阻。

　　這個超薄緊湊型新系列模塊，相當于兩個sot227封裝組合在單個sp1封裝中，填補了sot227和sp3封裝產品尺寸之間的空白。sp3模塊相當于四個sot227封裝的組合。

　　在merignac, france的功率模塊產品開發部總監serge bontemps說：“sp1封裝具有的超薄扁平外廓和內部布局使得模塊的寄生電感極小，因此終端用戶能夠獲得超快半導體器件的卓越性能。我們sp1新產品系列的38個功率模塊在涉及器件所占空間、電和熱性能、重量以及價格的方方面面提供了多種極好的選擇。”

　　microsemi的這個新模塊系列產品包括有相臂(phase leg)、全橋(full bridge)、降壓(buck)和升壓(boost)電路組合。全橋模塊的發射極/源極位于底部，為使用電流傳感器提供了分開的單獨連接。所有的新模塊都集成了一個熱傳感器，能對外殼的溫度進行監測，并提供過熱保護。

　　四種電路組合模塊提供多種類型晶體管的選擇：如相臂和全橋模塊采用fredfet為開關器件；降壓和升壓模塊采用標準mosfet，另外也可采用coolmos, npt和trench igbt等作為開關器件。

　　所有的 sp1封裝的 mosfet 和 fredfet標準模塊都采用microsemi 功率產品部開發的最新mos8tm 功率 mosfet。mosfet、fredfet 和 coolmos? 模塊的電壓范圍為500v ~1200v，電流額定值范圍為11a~70a@tc=80℃。npt和trench igbt模塊的電壓范圍為600v~1700v，電流額定值范圍為20a ~150a@tc= 80℃。

　　雖然sp1系列產品是為工業應用所設計的標準模塊，但是很容易升級它們，能承受更加苛刻的環境要求：
　　- 可用氮化鋁襯底替代標準氧化鋁襯底來提高熱性能
　　- 可用碳化硅(sic)二極管替代快恢復外延二極管(fred)，來降低開關損耗或提高開關頻率
　　- 可用碳化硅鋁(alsic)基板替代標準的銅基板來減輕重量，延長在寬范圍溫度循環下的使用壽命

　　樣品可立即獲得，訂貨量為10k塊的訂貨至交貨的時間為8至12周。當購買數量為1000 至2500塊時，價格在$13.60~$48.17之間。

　　有關全新的sp1功率模塊系列的完整文件、數據手冊可在 microsemi公司的網站www.microsemi.com獲得。