vishayintertechnology,inc.日前宣布，其hvarcguard®表面貼裝x7r多層陶瓷芯片電容器(mlcc)現可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機械應用而設計，旨在減少機械破碎相關的電容器故障。

　　憑借可選聚合體端子，vj0805、vj1206、vj1210、vj1808和vj1812hvarcguard®mlcc可減少電容器故障，并通過限制電容器故障節約保修成本，從而進一步減少電路板上受損元件的數量或減少對整個設備的損壞。

　　vishay今天推出的該系列mlcc專為降壓與升壓直流到直流轉換器、用于回掃轉換器的電壓倍增器以及照明鎮流器電路等應用而優化，它們將用于醫療、計算機、電機控制、建筑、采礦及電信應用的照明系統及電源。

　　vjhvarcguard®器件具有全球專利的獨特內部設計結構，可在高壓時防止表面電弧放電。這種設計可實現比標準高壓mlcc更高的電容，并有助于在高壓產品中使用尺寸更小的封裝，從而縮減器件尺寸和降低元件成本。

　　hvarcguard®表面貼裝x7r多層陶瓷芯片電容器具有100pf至0.27μf的電容，可提供兩倍的標準擊穿電壓，它們的額定電壓介于250vdc至1000vdc。這些器件無需保形涂層，可替代帶引線的通孔電容器。

　　目前，具有可選聚合體端子的vjhvarcguard®表面貼裝x7rmlcc已可提供樣品，并已實現量產，供貨周期約為9周。

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