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開關電源功率半導體器件

發布時間:2008/10/6 0:00:00 訪問次數:1020

  在過去的20多年,出現了一些新功率半導體開關器件和功率模塊,在如功率mos-fet,絕緣柵雙極晶體管igbt,碳化硅(sic)器件等領域都有 了不同程度的新進展(以下未特別注明的mosfet、igbt或igct等,均是指用硅晶片制成的)。

  1)功率mosfet

  1979年,功率mosfet場效應晶體管問世。由于它的輸入阻抗高、開關速度快和熱穩定性好,可以完全代替功率晶體管gtr和中小電流的晶閘管 ,使電力電子電路如開關電源實現高頻化成為可能。其電壓電流定額已經達到了500v/240 a、1500v/200 a。功率mosfet的特點是開關損耗小, 但是通態功耗大,而且功率mosfet的擊穿電壓ub越高,通態電阻rds(on)越大。以理想的n溝道功率mosfet為例,通態電阻rds(on)和擊穿電壓ub 有如下關系:

  1989年,infineon公司推出冷mos管(cco1 mcgfet),它采用了超級結(super-junction)結構,故又稱做超結功率mosfet,工作電壓為600~ 800v,通態電阻幾乎降低了一個數量級,但仍保持著開關速度快的特點,是一種具有發展前途的高頻功率半導體開關器件。

  2)絕緣柵雙極晶體管igbt

  1982年,b.j.ba1iga將雙極晶體管和功率mosfet技術組合在一起,成功地開發出第-個絕緣柵雙極晶體管,取名為igt(insulated gate transistor),后來國際電力電子界通稱為gbt(insu1ated gate bipo1ar transistor)。它是將mos門極(柵極)的優良輸人特性和雙極晶體管的 良好輸出特性的功能集成在一起構成的。它的通態壓降小、電流密度大,完全可以代替功率晶體管gtr和中小電流的晶問管,成為公認的最有發 展前景的一種電力電子半導體開關器件。

  igbt的技術進展,實際上是通態壓降、快速開關和高耐壓能力三者的折中。igbt的門極結構有平面型和溝型兩種。隨著工藝和結構形式的不 同,在⒛多年的歷史發展進程中,開發的igbt有以下幾種類型:穿通(pt)型、非穿通(npt)型、軟穿通(spt)型、溝槽型和電場截止(ps)型等。 igbt的未來發展方向是:①逆阻型igbt模塊、減小輸人電流畸變;②最佳模塊組合,減小通態噪聲;③控制du/dt和di/dt的能力,減少噪聲發 射。

  據報道,igbt則出現時,電壓電流的額定值只有600v/25 a。在很長的一段時間內耐壓水平都限定在1200~1700 v,經過長時間的探索研究和 改造,現在igbt的電壓電流的額定值已經達到3300v/1200 a、4500v/1800al等,高壓igbt單片耐壓甚至達到6500v。一般igbt的工作頻率上限為 20~40 khz。基于pt結構、應用新技術所制造的igbt,可以工作在150khz(硬開關)和300 khz(軟開關)。

  3)集成門極換流晶間管igct

  集成門極換流晶閘管(integrated gate commutation thyristor)是1977年出現的一種新型高電壓大電流開關器件,簡稱igct。它利用功率 mosfet的優點,將mos技術與晶間管組合。它的損耗比可關斷晶閘管gto小,接線比gto簡單可靠,并可以采用風冷。現在已開始應用于中大型功 率的電力電子變頻調速系統,如mw級的變頻器、新型的靜止式無功功率補償裝置等。

  4500v/4000 a igct的參數為工作頻率1khz,正向壓降為2.7v,di/dt=1000a/μs。

  4)碳化硅功率半導體開關器件

  碳化硅sic(si1icon carbide)是功率半導體開關器件晶片的理想材料。其優點是:禁帶寬、工作溫度高(可達600℃)熱穩定性好、通態電阻小 、導熱性能好、漏電流極小、pn結耐壓高,有利于制造出耐高溫的高頻大功率半導體開關器件。

  現在已經制造出40 mm sic晶片,1990年已有30 mm sic晶片上市,在電力電子技術中,開始用sic器件代替si器件。例如,sic肖特基二極管 已有商品問世,定額為300v、600v、1200v/20a,反向恢復時間接近于零,175℃以下sic肖特基二極管的反向電流幾乎不變。

  據《電力電子》雜志2004年第4期報道,已經試制出一批sic器件樣品,如sic功率mosfet,定額為:750v/15ma,rdc(on)=66mω;1998年研制 出耐壓達1400v,通態電阻為311mω的sic功率mosfet。其他又如sic晶閘管,950v/16a,通態壓降為3.67v;1999年研制出耐壓達790v,通態壓 降為1.5v,電流密度為75a/cm2的sic igbt。

  可以預見,碳化硅將是21世紀最可能成為應用成功的新型功率半導體器件的材料。

  歡迎轉載,信息來自維庫電子市場網(www.dzsc.com)



  在過去的20多年,出現了一些新功率半導體開關器件和功率模塊,在如功率mos-fet,絕緣柵雙極晶體管igbt,碳化硅(sic)器件等領域都有 了不同程度的新進展(以下未特別注明的mosfet、igbt或igct等,均是指用硅晶片制成的)。

  1)功率mosfet

  1979年,功率mosfet場效應晶體管問世。由于它的輸入阻抗高、開關速度快和熱穩定性好,可以完全代替功率晶體管gtr和中小電流的晶閘管 ,使電力電子電路如開關電源實現高頻化成為可能。其電壓電流定額已經達到了500v/240 a、1500v/200 a。功率mosfet的特點是開關損耗小, 但是通態功耗大,而且功率mosfet的擊穿電壓ub越高,通態電阻rds(on)越大。以理想的n溝道功率mosfet為例,通態電阻rds(on)和擊穿電壓ub 有如下關系:

  1989年,infineon公司推出冷mos管(cco1 mcgfet),它采用了超級結(super-junction)結構,故又稱做超結功率mosfet,工作電壓為600~ 800v,通態電阻幾乎降低了一個數量級,但仍保持著開關速度快的特點,是一種具有發展前途的高頻功率半導體開關器件。

  2)絕緣柵雙極晶體管igbt

  1982年,b.j.ba1iga將雙極晶體管和功率mosfet技術組合在一起,成功地開發出第-個絕緣柵雙極晶體管,取名為igt(insulated gate transistor),后來國際電力電子界通稱為gbt(insu1ated gate bipo1ar transistor)。它是將mos門極(柵極)的優良輸人特性和雙極晶體管的 良好輸出特性的功能集成在一起構成的。它的通態壓降小、電流密度大,完全可以代替功率晶體管gtr和中小電流的晶問管,成為公認的最有發 展前景的一種電力電子半導體開關器件。

  igbt的技術進展,實際上是通態壓降、快速開關和高耐壓能力三者的折中。igbt的門極結構有平面型和溝型兩種。隨著工藝和結構形式的不 同,在⒛多年的歷史發展進程中,開發的igbt有以下幾種類型:穿通(pt)型、非穿通(npt)型、軟穿通(spt)型、溝槽型和電場截止(ps)型等。 igbt的未來發展方向是:①逆阻型igbt模塊、減小輸人電流畸變;②最佳模塊組合,減小通態噪聲;③控制du/dt和di/dt的能力,減少噪聲發 射。

  據報道,igbt則出現時,電壓電流的額定值只有600v/25 a。在很長的一段時間內耐壓水平都限定在1200~1700 v,經過長時間的探索研究和 改造,現在igbt的電壓電流的額定值已經達到3300v/1200 a、4500v/1800al等,高壓igbt單片耐壓甚至達到6500v。一般igbt的工作頻率上限為 20~40 khz。基于pt結構、應用新技術所制造的igbt,可以工作在150khz(硬開關)和300 khz(軟開關)。

  3)集成門極換流晶間管igct

  集成門極換流晶閘管(integrated gate commutation thyristor)是1977年出現的一種新型高電壓大電流開關器件,簡稱igct。它利用功率 mosfet的優點,將mos技術與晶間管組合。它的損耗比可關斷晶閘管gto小,接線比gto簡單可靠,并可以采用風冷。現在已開始應用于中大型功 率的電力電子變頻調速系統,如mw級的變頻器、新型的靜止式無功功率補償裝置等。

  4500v/4000 a igct的參數為工作頻率1khz,正向壓降為2.7v,di/dt=1000a/μs。

  4)碳化硅功率半導體開關器件

  碳化硅sic(si1icon carbide)是功率半導體開關器件晶片的理想材料。其優點是:禁帶寬、工作溫度高(可達600℃)熱穩定性好、通態電阻小 、導熱性能好、漏電流極小、pn結耐壓高,有利于制造出耐高溫的高頻大功率半導體開關器件。

  現在已經制造出40 mm sic晶片,1990年已有30 mm sic晶片上市,在電力電子技術中,開始用sic器件代替si器件。例如,sic肖特基二極管 已有商品問世,定額為300v、600v、1200v/20a,反向恢復時間接近于零,175℃以下sic肖特基二極管的反向電流幾乎不變。

  據《電力電子》雜志2004年第4期報道,已經試制出一批sic器件樣品,如sic功率mosfet,定額為:750v/15ma,rdc(on)=66mω;1998年研制 出耐壓達1400v,通態電阻為311mω的sic功率mosfet。其他又如sic晶閘管,950v/16a,通態壓降為3.67v;1999年研制出耐壓達790v,通態壓 降為1.5v,電流密度為75a/cm2的sic igbt。

  可以預見,碳化硅將是21世紀最可能成為應用成功的新型功率半導體器件的材料。

  歡迎轉載,信息來自維庫電子市場網(www.dzsc.com)



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