集成dps系統中，功率器件若用引線鍵合，不適合三維封裝，不利于減小結構封裝電感和散熱。因此，應采用嵌入功率器件的平面金屬化技術和無引線鍵合，采用三維多層集成封裝技術，三明治結構。

　　圖給出了ahb轉換器的有源集成模塊，是多層集成封裝的分層示意圖，自上而下分別為散熱片（兼使模塊具有機械穩定性）、由銅層、陶瓷和腐蝕銅層組成的直接敷銅dbc（direct bonded copper）基片、陶瓷板上嵌人功率半導體器件、上面有一個多層樹脂將器件固定，面貼裝金屬層將器件連接9驅動、保護及控制芯片、數字信號處理器等安放在頊部的高密度薄膜混合基片上。

　　1一基片；2—陶瓷板；3—功率半導體器件；4—控制界雨；5一數字信號處理器；

　　6一驅動、保護與控制；7一金屬層；8—多層樹脂；9—銅層；10一散熱片

　　圖 多層集成封裝的有源集成模塊分層示意圖

　　有源集成模塊的參數為封裝寄生電感3nh，共模電容20pf，輸出電壓紋波（p-p）10mv。可見封裝寄生電感和輸出電壓紋波都很小。

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