ISL6140熱插拔芯片的R1電阻的選擇及布線要求
發布時間:2008/10/20 0:00:00 訪問次數:491
r1的pcb布線設計對電路的影響比較大。在實際的設計過程中必須盡量減少外界干擾的影響。另外，由于r1處于輸入／輸出的主回路中，所以在電路設計的過程中pcb走線的寬度要足夠寬，不僅要能滿足正常工作電流的需要，而且要能滿足過電流保護時流過的大
電流的要求。理想的r1布線應一端直接接在4腳（vee），另一端直接接在5腳（sense），位置盡可能近，布線長度要盡量短。如圖1所示。
圖1 r1的布線方案
歡迎轉載,信息來自維庫電子市場網（www.dzsc.com）
r1的pcb布線設計對電路的影響比較大。在實際的設計過程中必須盡量減少外界干擾的影響。另外，由于r1處于輸入／輸出的主回路中，所以在電路設計的過程中pcb走線的寬度要足夠寬，不僅要能滿足正常工作電流的需要，而且要能滿足過電流保護時流過的大
電流的要求。理想的r1布線應一端直接接在4腳（vee），另一端直接接在5腳（sense），位置盡可能近，布線長度要盡量短。如圖1所示。
圖1 r1的布線方案
歡迎轉載,信息來自維庫電子市場網（www.dzsc.com）
相關技術資料- 12-3eMMC 和 SD 卡主控芯片技術結構參數應用詳情
- 12-3Light Seal內嵌觸控傳感器參數封裝應用
- 12-3驍龍XR2+Gen2芯片結構技術參數設計
- 12-3業界最新AI芯片：Trainium2
- 12-3機械繼電器和固態繼電器的優缺點及區別
- 12-3固態繼電器（Solid State Relay，SSR）應用前景探
- 12-2全新第三代人工神經網絡技術參數與應用
- 12-2CMOS有源像素型固態圖像傳感器
- 12-2第四代低功耗藍牙芯片KW 47應用詳解
- 12-2集成兩路600V半橋高壓MOS驅動器
- 12-2功率驅動芯片（Power Driver ICs）
- 12-2首款車規級UWB芯片結構技術設計參數研究
- 相關IC型號
公網安備44030402000607
