聯芯科技推出的是一款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片，型號為LC1760，采用MCU+DSP雙核架構，支持TD-LTE/TD-SCDMA自動雙模單待制式，解決了TD-SCDMA向TD-LTE平滑過渡的技術難題。

　　該款芯片采用65納米工藝，支持TD-SCDMA/TD-LTE雙模，TD-SCDMA雙頻，TD-LTE雙頻，未來更可向多模擴展，支持下行100兆/秒、上行50兆/秒的數據吞吐率。

　　同步開發TD-LTE射頻芯片

　　目前，TD-LTE在全力推進規模試驗網建設，但在終端芯片領域速度明顯滯后，尤其是多模芯片更是欠缺。終端芯片滯后使得目前國內TD-LTE產業發展稍顯失衡，這成為工信部和中移動急于解決的難題之一。

　　實際上，聯芯科技進入TD-LTE芯片領域是幾年前的事情了，早在2007年下半年，聯芯科技的前身上海大唐移動已經啟動HSPA+/LTE實驗樣機的可行性研究工作。 隨后，聯芯科技還承擔了國家“十一五”重大專項——“新一代寬帶無線移動通信”項目相關的各類課題的研究任務，包括LTE技術標準、LTE終端芯片與終端解決方案、LTE專業測試終端的開發與產業化等。TD終端芯片重要企業聯芯科技已推出TD-SCDMA/TD-LTE雙模基帶芯片，這是業內首款該類芯片，據悉，最高可實現100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率，將為TD-LTE終端發展的總體進程提速，也吹響了TD-SCDMA產業向TD-LTE平滑演進的號角。

　　TD-LTE雙模芯片設計峰值下載速率100Mbps

　　由于看好TD-LTE的未來發展前景，宣布加入TD-LTE芯片陣營的企業已不少，聯芯科技也是其中之一。

　　聯芯科技是TD-SCDMA龍頭企業大唐電信集團旗下TD芯片公司。2010年10月，以大唐電信集團為核心代表中國提交的TD-LTE-Advance被國際電信聯盟批準為全球公認的4G制式標準，吹響了TD-LTE商用演進的集結號，聯芯科技將如何推動TD-LTE的發展，是業界關注的焦點。TD-LTE規模試驗網前期的入網測試中，只有兩家芯片的身影，似乎沒有聯芯科技。對此，據業內人士透露，實際上，聯芯，高通、中興微電子、STE、以色列Altair公司都正在進行TD-LTE芯片測試，都將陸續進入工信部和中國移動共同組織的TD-LTE規模試驗網測試。

聯芯基帶芯片LC1760與其戰略合作伙伴廣晟微電子的TD-LTE/TD-SCDMA 射頻芯片RS3012構成完整的TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端解決方案。基于此，聯芯科技將支持終端廠家于今年年中推出數據卡參加TD-LTE規模技術試驗。

　　根據各廠商透露的消息，已經進入規模技術試驗網測試的幾個廠商多數已完成首次TD-LTE呼叫，而普天等幾家廠商也即將進入建網和測試階段。按照計劃，所有的11家廠商均將參與規模技術試驗網測試。