IGBT驅動芯片IXDN404
發布時間:2011/6/17 9:45:02 訪問次數:1136
由IXDN404組成的IGBT驅動與保護電路可滿足IGBT驅動要求,其特點可歸納如下:
驅動電源+20V單路供電,驅動柵壓+15V~-5V;
最大驅動峰值電流可達8A,滿足大功率IGBT驅動要求;
電路信號延遲時間短,工作頻率可以達到100kHz或者更高,可適應大多數電路需要;
可實現過流保護及降柵壓慢關斷功能;
電路成本相對較低。
1 IXDN404驅動芯片簡介
IXDN404為IXYS公司生產的高速CMOS電平IGBT/MOSFET驅動器,其特性如下:
高輸出峰值電流可達到4A;
工作電壓范圍4.5V~25V;
驅動電容1800pF<15ns;
低傳輸延遲時間;
上升與下降時間匹配;
輸出高阻抗;
輸入電流低;
每片含有兩路驅動;
輸入可為TTL或CMOS電平。2 驅動芯片應用與改進
IXDN404組成的IGBT實用驅動與保護電路,該電路可驅動1200V/100A的IGBT,驅動電路信號延遲時間不超過150ns,所以開關頻率圖2由IXDN404組成的IGBT保護與驅動電路圖1IXDN404電路原理圖可以高達100kHz。可應用于DSP控制的高頻開關電源、逆變器、變頻器等功率電路中。根據IXYS公司的使用手冊,IXDN404僅能提供0~+Vcc的驅動脈沖。我們在此基礎上,增加5.1V穩壓二極管Z3以實現-5V偏置電壓;由穩壓管電壓為光耦6N137和反相器CD4069供電,節省了一路驅動電源;增加降柵壓及慢關斷保護電路,實現IGBT的保護功能;降柵壓及慢關斷電路是通過控制IXDN404供電電壓Vcc來實現的,明顯不同于其它保護電路的前級降壓控制方式。2.1 正常開通過程
當控制信號為高電平時,快速光耦6N137導通,經過一級反相,輸入IXDN404,輸出+15V脈沖,IGBT正常導通。同時,由于光耦輸出為反相,V4截止,V5導通,C1由電源充電,C1電壓不會超過9V,這是因為IGBT正常導通時Vces不高于3V,二極管D2導通,A點電位箝位在8V,加上電阻R10的壓降,C點電位接近9V。Z1截止,V2截止,V1導通,B點電位接近20V;Z2截止,V3截止,D點電位接近B點電位。C1充電時間常數τ1=R9×C1=2.42μs,C1充電到9V的時間為
t1=τ1ln=1.45μs(1)
2.2 正常關斷過程
當控制信號為低電平,光耦輸出高電平,反相輸出低電平,由于Z3箝位IXDN404輸出脈沖為-5V,IGBT正常關斷。這時,V4導通,V5截止,C點電位保持在9V;Z1截止,V2截止,V1導通,B點電位接近20V;Z2截止,V3截止,D點電位接近B點電位。
2.3 保護過程
設IGBT已經導通,各點電位如2.1所說。當電路過流時,IGBT因承受大電流而退出電阻區,Vces上升,二極管D2截止,A點對電容C1的箝位作用消失;C點電位從9V上升,同時Z1反向擊穿,V2導通,V1截止,B點電位由R1和Rc以及IXDN404芯片內阻分壓決定,箝位在15V,柵壓降為10V。柵壓的下降可有效地抑制故障電流并增加短路允許時間。降柵壓運行時間為
t2=τ1ln=1.09μs(2)
如果在這段時間內,電路恢復正常,D2導通,A點繼續箝位,V2截止,V1導通,電路恢復2.1所說狀態。如果D2仍處于斷態,也就是故障電流仍然存在,C點電壓繼續上升,經過t2時間上升到13V,Z2反向擊穿,V3導通,電容C2通過電阻R12放電,D點與B點電位同時下降,IGBT柵壓逐漸下降,實現慢關斷過程,避免了正常關斷大電流時所引起的過電壓。慢關斷過程時間為t3,由C2和R12決定。由IXDN404工作電壓范圍為4.5~25V,τ2=R12×C2=4.84μs,可知
t3=τ2ln=5.83μs(3)
在IGBT開通過程中,如果二極管D2不能及時導通,將造成保護電路的誤動作,因此D2要選擇快速二極管,也可通過適當增加Z1穩壓值和增大電阻R9以增大C1充電時間常數延長保護電路動作時間。但這與保護動作的快速性相矛盾,具體應用時要根據實際電路要求和功率器件的特性作出折中的選擇。
1)為使驅動功率達到最大,本電路將兩路輸入輸出并聯使用,最大驅動峰值電流可達8A,這個峰值電流是由電容Cc瞬間放電產生;
2)光耦6N137輸出為輸入反相,IXDN404為同相輸入輸出,為保證控制邏輯正確,中間需加一級反相器,也可采用帶反相的IXDI404;
3)圖2中可在E點處加入一個光耦,其輸出可作為短路保護信號送給控制邏輯,以封鎖本路及其它各路的PWM信號,確保主電路安全;
4)IXDN404驅動電路對脈沖信號非常敏感,實際操作時要保證連線盡量短,輸出要用雙絞線接IGBT,電路所用元器件也可采用貼片式,既縮小驅動電路體積,也提高了工作穩定度。
實測IGBT的門極驅動信號,其中通道1為輸入控制信號,通道2為輸出驅動信號。所用IGBT為仙童公司HGTG18N120BND。可看出驅動電路延遲時間僅為100ns。其中圖3(d)為模擬IGBT過流時的保護波形,首先降柵壓運行,然后慢關斷,最后由于低電壓供電,IXDN404輸出驅動電壓封鎖在-2V左右。
絕緣柵晶體管IGBT是近年來發展最快而且很有前途的一種復合型器件,并以其綜合性能優勢在開關電源、UPS、逆變器、變頻器、交流伺服系統、DC/DC變換、焊接電源、感應加熱裝置、家用電器等領域得到了廣泛應用。然而,在其使用過程中,發現了不少影響其應用的問題,其中之一就是IGBT的門極驅動與保護。目前國內使用較多的有富士公司生產的EXB系列,三菱公司生產的M579系列,MOTOROLA公司生產的MC33153等驅動電路。這些驅動電路各有特點,均可實現IGBT的驅動與保護,但也有其應用限制,例如:驅動功率低,延遲時間長,保護電路不完善,應用頻率限制等。
驅動電源+20V單路供電,驅動柵壓+15V~-5V;
最大驅動峰值電流可達8A,滿足大功率IGBT驅動要求;
電路信號延遲時間短,工作頻率可以達到100kHz或者更高,可適應大多數電路需要;
可實現過流保護及降柵壓慢關斷功能;
電路成本相對較低。
1 IXDN404驅動芯片簡介
IXDN404為IXYS公司生產的高速CMOS電平IGBT/MOSFET驅動器,其特性如下:
高輸出峰值電流可達到4A;
工作電壓范圍4.5V~25V;
驅動電容1800pF<15ns;
低傳輸延遲時間;
上升與下降時間匹配;
輸出高阻抗;
輸入電流低;
每片含有兩路驅動;
輸入可為TTL或CMOS電平。2 驅動芯片應用與改進
IXDN404組成的IGBT實用驅動與保護電路,該電路可驅動1200V/100A的IGBT,驅動電路信號延遲時間不超過150ns,所以開關頻率圖2由IXDN404組成的IGBT保護與驅動電路圖1IXDN404電路原理圖可以高達100kHz。可應用于DSP控制的高頻開關電源、逆變器、變頻器等功率電路中。根據IXYS公司的使用手冊,IXDN404僅能提供0~+Vcc的驅動脈沖。我們在此基礎上,增加5.1V穩壓二極管Z3以實現-5V偏置電壓;由穩壓管電壓為光耦6N137和反相器CD4069供電,節省了一路驅動電源;增加降柵壓及慢關斷保護電路,實現IGBT的保護功能;降柵壓及慢關斷電路是通過控制IXDN404供電電壓Vcc來實現的,明顯不同于其它保護電路的前級降壓控制方式。2.1 正常開通過程
當控制信號為高電平時,快速光耦6N137導通,經過一級反相,輸入IXDN404,輸出+15V脈沖,IGBT正常導通。同時,由于光耦輸出為反相,V4截止,V5導通,C1由電源充電,C1電壓不會超過9V,這是因為IGBT正常導通時Vces不高于3V,二極管D2導通,A點電位箝位在8V,加上電阻R10的壓降,C點電位接近9V。Z1截止,V2截止,V1導通,B點電位接近20V;Z2截止,V3截止,D點電位接近B點電位。C1充電時間常數τ1=R9×C1=2.42μs,C1充電到9V的時間為
t1=τ1ln=1.45μs(1)
2.2 正常關斷過程
當控制信號為低電平,光耦輸出高電平,反相輸出低電平,由于Z3箝位IXDN404輸出脈沖為-5V,IGBT正常關斷。這時,V4導通,V5截止,C點電位保持在9V;Z1截止,V2截止,V1導通,B點電位接近20V;Z2截止,V3截止,D點電位接近B點電位。
2.3 保護過程
設IGBT已經導通,各點電位如2.1所說。當電路過流時,IGBT因承受大電流而退出電阻區,Vces上升,二極管D2截止,A點對電容C1的箝位作用消失;C點電位從9V上升,同時Z1反向擊穿,V2導通,V1截止,B點電位由R1和Rc以及IXDN404芯片內阻分壓決定,箝位在15V,柵壓降為10V。柵壓的下降可有效地抑制故障電流并增加短路允許時間。降柵壓運行時間為
t2=τ1ln=1.09μs(2)
如果在這段時間內,電路恢復正常,D2導通,A點繼續箝位,V2截止,V1導通,電路恢復2.1所說狀態。如果D2仍處于斷態,也就是故障電流仍然存在,C點電壓繼續上升,經過t2時間上升到13V,Z2反向擊穿,V3導通,電容C2通過電阻R12放電,D點與B點電位同時下降,IGBT柵壓逐漸下降,實現慢關斷過程,避免了正常關斷大電流時所引起的過電壓。慢關斷過程時間為t3,由C2和R12決定。由IXDN404工作電壓范圍為4.5~25V,τ2=R12×C2=4.84μs,可知
t3=τ2ln=5.83μs(3)
在IGBT開通過程中,如果二極管D2不能及時導通,將造成保護電路的誤動作,因此D2要選擇快速二極管,也可通過適當增加Z1穩壓值和增大電阻R9以增大C1充電時間常數延長保護電路動作時間。但這與保護動作的快速性相矛盾,具體應用時要根據實際電路要求和功率器件的特性作出折中的選擇。
1)為使驅動功率達到最大,本電路將兩路輸入輸出并聯使用,最大驅動峰值電流可達8A,這個峰值電流是由電容Cc瞬間放電產生;
2)光耦6N137輸出為輸入反相,IXDN404為同相輸入輸出,為保證控制邏輯正確,中間需加一級反相器,也可采用帶反相的IXDI404;
3)圖2中可在E點處加入一個光耦,其輸出可作為短路保護信號送給控制邏輯,以封鎖本路及其它各路的PWM信號,確保主電路安全;
4)IXDN404驅動電路對脈沖信號非常敏感,實際操作時要保證連線盡量短,輸出要用雙絞線接IGBT,電路所用元器件也可采用貼片式,既縮小驅動電路體積,也提高了工作穩定度。
實測IGBT的門極驅動信號,其中通道1為輸入控制信號,通道2為輸出驅動信號。所用IGBT為仙童公司HGTG18N120BND。可看出驅動電路延遲時間僅為100ns。其中圖3(d)為模擬IGBT過流時的保護波形,首先降柵壓運行,然后慢關斷,最后由于低電壓供電,IXDN404輸出驅動電壓封鎖在-2V左右。
絕緣柵晶體管IGBT是近年來發展最快而且很有前途的一種復合型器件,并以其綜合性能優勢在開關電源、UPS、逆變器、變頻器、交流伺服系統、DC/DC變換、焊接電源、感應加熱裝置、家用電器等領域得到了廣泛應用。然而,在其使用過程中,發現了不少影響其應用的問題,其中之一就是IGBT的門極驅動與保護。目前國內使用較多的有富士公司生產的EXB系列,三菱公司生產的M579系列,MOTOROLA公司生產的MC33153等驅動電路。這些驅動電路各有特點,均可實現IGBT的驅動與保護,但也有其應用限制,例如:驅動功率低,延遲時間長,保護電路不完善,應用頻率限制等。
由IXDN404組成的IGBT驅動與保護電路可滿足IGBT驅動要求,其特點可歸納如下:
驅動電源+20V單路供電,驅動柵壓+15V~-5V;
最大驅動峰值電流可達8A,滿足大功率IGBT驅動要求;
電路信號延遲時間短,工作頻率可以達到100kHz或者更高,可適應大多數電路需要;
可實現過流保護及降柵壓慢關斷功能;
電路成本相對較低。
1 IXDN404驅動芯片簡介
IXDN404為IXYS公司生產的高速CMOS電平IGBT/MOSFET驅動器,其特性如下:
高輸出峰值電流可達到4A;
工作電壓范圍4.5V~25V;
驅動電容1800pF<15ns;
低傳輸延遲時間;
上升與下降時間匹配;
輸出高阻抗;
輸入電流低;
每片含有兩路驅動;
輸入可為TTL或CMOS電平。2 驅動芯片應用與改進
IXDN404組成的IGBT實用驅動與保護電路,該電路可驅動1200V/100A的IGBT,驅動電路信號延遲時間不超過150ns,所以開關頻率圖2由IXDN404組成的IGBT保護與驅動電路圖1IXDN404電路原理圖可以高達100kHz。可應用于DSP控制的高頻開關電源、逆變器、變頻器等功率電路中。根據IXYS公司的使用手冊,IXDN404僅能提供0~+Vcc的驅動脈沖。我們在此基礎上,增加5.1V穩壓二極管Z3以實現-5V偏置電壓;由穩壓管電壓為光耦6N137和反相器CD4069供電,節省了一路驅動電源;增加降柵壓及慢關斷保護電路,實現IGBT的保護功能;降柵壓及慢關斷電路是通過控制IXDN404供電電壓Vcc來實現的,明顯不同于其它保護電路的前級降壓控制方式。2.1 正常開通過程
當控制信號為高電平時,快速光耦6N137導通,經過一級反相,輸入IXDN404,輸出+15V脈沖,IGBT正常導通。同時,由于光耦輸出為反相,V4截止,V5導通,C1由電源充電,C1電壓不會超過9V,這是因為IGBT正常導通時Vces不高于3V,二極管D2導通,A點電位箝位在8V,加上電阻R10的壓降,C點電位接近9V。Z1截止,V2截止,V1導通,B點電位接近20V;Z2截止,V3截止,D點電位接近B點電位。C1充電時間常數τ1=R9×C1=2.42μs,C1充電到9V的時間為
t1=τ1ln=1.45μs(1)
2.2 正常關斷過程
當控制信號為低電平,光耦輸出高電平,反相輸出低電平,由于Z3箝位IXDN404輸出脈沖為-5V,IGBT正常關斷。這時,V4導通,V5截止,C點電位保持在9V;Z1截止,V2截止,V1導通,B點電位接近20V;Z2截止,V3截止,D點電位接近B點電位。
2.3 保護過程
設IGBT已經導通,各點電位如2.1所說。當電路過流時,IGBT因承受大電流而退出電阻區,Vces上升,二極管D2截止,A點對電容C1的箝位作用消失;C點電位從9V上升,同時Z1反向擊穿,V2導通,V1截止,B點電位由R1和Rc以及IXDN404芯片內阻分壓決定,箝位在15V,柵壓降為10V。柵壓的下降可有效地抑制故障電流并增加短路允許時間。降柵壓運行時間為
t2=τ1ln=1.09μs(2)
如果在這段時間內,電路恢復正常,D2導通,A點繼續箝位,V2截止,V1導通,電路恢復2.1所說狀態。如果D2仍處于斷態,也就是故障電流仍然存在,C點電壓繼續上升,經過t2時間上升到13V,Z2反向擊穿,V3導通,電容C2通過電阻R12放電,D點與B點電位同時下降,IGBT柵壓逐漸下降,實現慢關斷過程,避免了正常關斷大電流時所引起的過電壓。慢關斷過程時間為t3,由C2和R12決定。由IXDN404工作電壓范圍為4.5~25V,τ2=R12×C2=4.84μs,可知
t3=τ2ln=5.83μs(3)
在IGBT開通過程中,如果二極管D2不能及時導通,將造成保護電路的誤動作,因此D2要選擇快速二極管,也可通過適當增加Z1穩壓值和增大電阻R9以增大C1充電時間常數延長保護電路動作時間。但這與保護動作的快速性相矛盾,具體應用時要根據實際電路要求和功率器件的特性作出折中的選擇。
1)為使驅動功率達到最大,本電路將兩路輸入輸出并聯使用,最大驅動峰值電流可達8A,這個峰值電流是由電容Cc瞬間放電產生;
2)光耦6N137輸出為輸入反相,IXDN404為同相輸入輸出,為保證控制邏輯正確,中間需加一級反相器,也可采用帶反相的IXDI404;
3)圖2中可在E點處加入一個光耦,其輸出可作為短路保護信號送給控制邏輯,以封鎖本路及其它各路的PWM信號,確保主電路安全;
4)IXDN404驅動電路對脈沖信號非常敏感,實際操作時要保證連線盡量短,輸出要用雙絞線接IGBT,電路所用元器件也可采用貼片式,既縮小驅動電路體積,也提高了工作穩定度。
實測IGBT的門極驅動信號,其中通道1為輸入控制信號,通道2為輸出驅動信號。所用IGBT為仙童公司HGTG18N120BND。可看出驅動電路延遲時間僅為100ns。其中圖3(d)為模擬IGBT過流時的保護波形,首先降柵壓運行,然后慢關斷,最后由于低電壓供電,IXDN404輸出驅動電壓封鎖在-2V左右。
絕緣柵晶體管IGBT是近年來發展最快而且很有前途的一種復合型器件,并以其綜合性能優勢在開關電源、UPS、逆變器、變頻器、交流伺服系統、DC/DC變換、焊接電源、感應加熱裝置、家用電器等領域得到了廣泛應用。然而,在其使用過程中,發現了不少影響其應用的問題,其中之一就是IGBT的門極驅動與保護。目前國內使用較多的有富士公司生產的EXB系列,三菱公司生產的M579系列,MOTOROLA公司生產的MC33153等驅動電路。這些驅動電路各有特點,均可實現IGBT的驅動與保護,但也有其應用限制,例如:驅動功率低,延遲時間長,保護電路不完善,應用頻率限制等。
驅動電源+20V單路供電,驅動柵壓+15V~-5V;
最大驅動峰值電流可達8A,滿足大功率IGBT驅動要求;
電路信號延遲時間短,工作頻率可以達到100kHz或者更高,可適應大多數電路需要;
可實現過流保護及降柵壓慢關斷功能;
電路成本相對較低。
1 IXDN404驅動芯片簡介
IXDN404為IXYS公司生產的高速CMOS電平IGBT/MOSFET驅動器,其特性如下:
高輸出峰值電流可達到4A;
工作電壓范圍4.5V~25V;
驅動電容1800pF<15ns;
低傳輸延遲時間;
上升與下降時間匹配;
輸出高阻抗;
輸入電流低;
每片含有兩路驅動;
輸入可為TTL或CMOS電平。2 驅動芯片應用與改進
IXDN404組成的IGBT實用驅動與保護電路,該電路可驅動1200V/100A的IGBT,驅動電路信號延遲時間不超過150ns,所以開關頻率圖2由IXDN404組成的IGBT保護與驅動電路圖1IXDN404電路原理圖可以高達100kHz。可應用于DSP控制的高頻開關電源、逆變器、變頻器等功率電路中。根據IXYS公司的使用手冊,IXDN404僅能提供0~+Vcc的驅動脈沖。我們在此基礎上,增加5.1V穩壓二極管Z3以實現-5V偏置電壓;由穩壓管電壓為光耦6N137和反相器CD4069供電,節省了一路驅動電源;增加降柵壓及慢關斷保護電路,實現IGBT的保護功能;降柵壓及慢關斷電路是通過控制IXDN404供電電壓Vcc來實現的,明顯不同于其它保護電路的前級降壓控制方式。2.1 正常開通過程
當控制信號為高電平時,快速光耦6N137導通,經過一級反相,輸入IXDN404,輸出+15V脈沖,IGBT正常導通。同時,由于光耦輸出為反相,V4截止,V5導通,C1由電源充電,C1電壓不會超過9V,這是因為IGBT正常導通時Vces不高于3V,二極管D2導通,A點電位箝位在8V,加上電阻R10的壓降,C點電位接近9V。Z1截止,V2截止,V1導通,B點電位接近20V;Z2截止,V3截止,D點電位接近B點電位。C1充電時間常數τ1=R9×C1=2.42μs,C1充電到9V的時間為
t1=τ1ln=1.45μs(1)
2.2 正常關斷過程
當控制信號為低電平,光耦輸出高電平,反相輸出低電平,由于Z3箝位IXDN404輸出脈沖為-5V,IGBT正常關斷。這時,V4導通,V5截止,C點電位保持在9V;Z1截止,V2截止,V1導通,B點電位接近20V;Z2截止,V3截止,D點電位接近B點電位。
2.3 保護過程
設IGBT已經導通,各點電位如2.1所說。當電路過流時,IGBT因承受大電流而退出電阻區,Vces上升,二極管D2截止,A點對電容C1的箝位作用消失;C點電位從9V上升,同時Z1反向擊穿,V2導通,V1截止,B點電位由R1和Rc以及IXDN404芯片內阻分壓決定,箝位在15V,柵壓降為10V。柵壓的下降可有效地抑制故障電流并增加短路允許時間。降柵壓運行時間為
t2=τ1ln=1.09μs(2)
如果在這段時間內,電路恢復正常,D2導通,A點繼續箝位,V2截止,V1導通,電路恢復2.1所說狀態。如果D2仍處于斷態,也就是故障電流仍然存在,C點電壓繼續上升,經過t2時間上升到13V,Z2反向擊穿,V3導通,電容C2通過電阻R12放電,D點與B點電位同時下降,IGBT柵壓逐漸下降,實現慢關斷過程,避免了正常關斷大電流時所引起的過電壓。慢關斷過程時間為t3,由C2和R12決定。由IXDN404工作電壓范圍為4.5~25V,τ2=R12×C2=4.84μs,可知
t3=τ2ln=5.83μs(3)
在IGBT開通過程中,如果二極管D2不能及時導通,將造成保護電路的誤動作,因此D2要選擇快速二極管,也可通過適當增加Z1穩壓值和增大電阻R9以增大C1充電時間常數延長保護電路動作時間。但這與保護動作的快速性相矛盾,具體應用時要根據實際電路要求和功率器件的特性作出折中的選擇。
1)為使驅動功率達到最大,本電路將兩路輸入輸出并聯使用,最大驅動峰值電流可達8A,這個峰值電流是由電容Cc瞬間放電產生;
2)光耦6N137輸出為輸入反相,IXDN404為同相輸入輸出,為保證控制邏輯正確,中間需加一級反相器,也可采用帶反相的IXDI404;
3)圖2中可在E點處加入一個光耦,其輸出可作為短路保護信號送給控制邏輯,以封鎖本路及其它各路的PWM信號,確保主電路安全;
4)IXDN404驅動電路對脈沖信號非常敏感,實際操作時要保證連線盡量短,輸出要用雙絞線接IGBT,電路所用元器件也可采用貼片式,既縮小驅動電路體積,也提高了工作穩定度。
實測IGBT的門極驅動信號,其中通道1為輸入控制信號,通道2為輸出驅動信號。所用IGBT為仙童公司HGTG18N120BND。可看出驅動電路延遲時間僅為100ns。其中圖3(d)為模擬IGBT過流時的保護波形,首先降柵壓運行,然后慢關斷,最后由于低電壓供電,IXDN404輸出驅動電壓封鎖在-2V左右。
絕緣柵晶體管IGBT是近年來發展最快而且很有前途的一種復合型器件,并以其綜合性能優勢在開關電源、UPS、逆變器、變頻器、交流伺服系統、DC/DC變換、焊接電源、感應加熱裝置、家用電器等領域得到了廣泛應用。然而,在其使用過程中,發現了不少影響其應用的問題,其中之一就是IGBT的門極驅動與保護。目前國內使用較多的有富士公司生產的EXB系列,三菱公司生產的M579系列,MOTOROLA公司生產的MC33153等驅動電路。這些驅動電路各有特點,均可實現IGBT的驅動與保護,但也有其應用限制,例如:驅動功率低,延遲時間長,保護電路不完善,應用頻率限制等。
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