印制電路板設計的一般步驟
發布時間:2011/9/22 10:48:59 訪問次數:6302
印刷電路板有單面板、雙面板、多層板等多種形式，采用單面板時，元器件裝在板的正面，引腳穿過電路板焊接到反面的銅箔連線上，即正面只有元器件，引線都在反面。雙面板的兩面都有連線，它的正面既有元器件，又有連線。多層板看起來像雙面板，實際上之間有多層連線，層間用絕緣材料隔離。
1．設計印制電路板的注意事項 JE020D597N
印刷電路圖的設計有很大靈活性，每個人的設計習慣和經驗不同，設計的線路也就各不相同，要得到最佳的設計方案，必須經過反復的實踐，掌握一定的設計規則。設計時應考慮以下幾個方面。
(1)設計印刷電路圖時，需要研究電路圖中元器件的排列，確定元器件在電路板上的最佳位置。考慮元器件位置時，要考慮元器件的尺寸、重量、電氣上的相互關系及散熱效果。至于印刷電路板的尺寸，應該根據元器件的數量、大小和合理排列來計算需要電路板的而積。還要考慮到電路板之間的連接方式。電路板之間一般是通過插座相互連接的，因此，每塊印刷電路板應該留出與插座對應的插頭位置。
(2)元器件必須安排在同一面上，稱作元器件面或正面。分立元器件的安裝方式可以采用臥式，也可以采用立式，同一類元器件盡可能向同一方向排列。所有元器件都應標上引腳標識，如三極管的E、B、c極和二極管的正負極，電解電容的正負極和電容量，電阻的阻值，雙列直插式集成電路引腳l的位置，以及在電路圖上的相應位置，這樣，在安裝元器件時才能避免出錯。完成電路圖設計后，還應畫出對應的元器件分布圖，以方便調試和檢查。
(3)元器件引腳的焊點和相互之間的距離要根據實物確定，為了使焊錫易于填滿元器件引腳與焊點間的空隙，保證引腳和電路板之間接觸良好，對孔的尺寸要嚴加控制。一般孔的直徑只比穿過孔的引腳的直徑大0.2～0.5mm。雙列直插式集成電路的引腳間的距離為2.54mm，畫圖時要嚴格遵守，否則將給安裝造成困難。
(4)根據通過電流的大小確定印刷電路板的連線寬度。Imm寬的連線允許通過的電流可以按200mA計算。但在板面允許的情況下，可以適當加寬，以保證電氣和機械方面的質量。一般線寬取1.0～1.5 mm左右，相鄰兩條線間的距離不小于線寬。電源線和地線盡可能取得寬一些，以減少線上昀壓降，提高可靠性。
(5)布線時應考慮到減小干擾，使用可靠，維修與測量方便。
(6)印刷電路板的四周應空出5～lOmm的空間， 以免在印刷電路板裝入金屬導軌后造成板上引線和金屬架之間短路。
(7)另外，設計印刷電路板時還應遵循以下幾點：
①連接處要用圓角，避免用直角。
②在優先考慮間隔的前提下，導體走向應盡可能取直。
③避免往返和不必要的接點。
④使圖形簡單避免雙弧型。
⑤優先考慮元器件的取向。
2．印制電路板設計一般步驟 JM38510/07008BCA
印制電路板設計通常有以下幾步：設計前的準備、繪制草圖、元器件布局、設計布線、制版底圖的繪制、加工工藝圖及技術要求。
(1)設計前的準備。了解電路工作原理、組成和各功能電路的相互關系及信號流向等內容，了解印制板的工作環境及工作機制（連續工作還是斷續工作等）。掌握最高工作電壓、最大電流及工作頻率等主要電路參數；熟悉主要元器件和部件的型號、外形尺寸、封裝，必要時取得樣品或產品樣本。確定印制板的材料、厚度、形狀及尺寸。
(2)繪制草圖。草圖是繪制制版底圖的依據。繪制草圖是根據電路原理圖把焊盤位置、間距、焊盤間的相互連接、印制導線的走向及形狀、整圖外形尺寸等均按印制板的實際尺寸（或按一定比例）繪制出未，作為生產印制板的依據。
(3)元器件布局。元器件布局可以手工進行，也可以利用CAD自動進行，但布局要求、原則、布放順序和方法都是一致的。元器件布局要保證電路功能和技術性能指標，且兼顧美觀性、排列整齊、疏密得當，滿足工藝性，檢測、維修等方面的要求。
(4)設計布線。在整個印制板設計中，以布線的設計過程限定最高、技巧最細、工作量最大。印制板設計布線有單面布線、雙面布線及多層布線；布線的方式有手動布線、自動布線兩種。進入布線階段時往往發現元器件布局方面的不足，需要調整和改變布局，一般情況下設計布線和元器件布局要反復幾次，才能獲得比較滿意的效果。
(5)制版底圖的繪制。印制電路板設計定稿以后，生產制造前必須將設計圖轉換成印制板實際尺寸的原版底片。制版底圖的繪制有手工繪圖和計算機繪圖等方法。
一般將導電圖形和印制元器件組成的圖稱為線路圖。除線路圖外，還有阻焊圖和字符標記圖兩種制版底圖，根據印制板種類和加工要求，可以要求其中的一兩種或全部。阻焊圖和字符標記圖也稱為制版工藝圖。
(6)加工工藝圖及技術要求。設計者將圖紙交給制板廠時需提供附加技術說明，一般通稱為技術要求。技術要求必須包括：外形尺寸及誤差：板材、板厚；圖紙比例；孔徑及誤差；鍍層要求；涂層（包括阻焊層和助焊劑）要求。
印刷電路板有單面板、雙面板、多層板等多種形式，采用單面板時，元器件裝在板的正面，引腳穿過電路板焊接到反面的銅箔連線上，即正面只有元器件，引線都在反面。雙面板的兩面都有連線，它的正面既有元器件，又有連線。多層板看起來像雙面板，實際上之間有多層連線，層間用絕緣材料隔離。
1．設計印制電路板的注意事項 JE020D597N
印刷電路圖的設計有很大靈活性，每個人的設計習慣和經驗不同，設計的線路也就各不相同，要得到最佳的設計方案，必須經過反復的實踐，掌握一定的設計規則。設計時應考慮以下幾個方面。
(1)設計印刷電路圖時，需要研究電路圖中元器件的排列，確定元器件在電路板上的最佳位置。考慮元器件位置時，要考慮元器件的尺寸、重量、電氣上的相互關系及散熱效果。至于印刷電路板的尺寸，應該根據元器件的數量、大小和合理排列來計算需要電路板的而積。還要考慮到電路板之間的連接方式。電路板之間一般是通過插座相互連接的，因此，每塊印刷電路板應該留出與插座對應的插頭位置。
(2)元器件必須安排在同一面上，稱作元器件面或正面。分立元器件的安裝方式可以采用臥式，也可以采用立式，同一類元器件盡可能向同一方向排列。所有元器件都應標上引腳標識，如三極管的E、B、c極和二極管的正負極，電解電容的正負極和電容量，電阻的阻值，雙列直插式集成電路引腳l的位置，以及在電路圖上的相應位置，這樣，在安裝元器件時才能避免出錯。完成電路圖設計后，還應畫出對應的元器件分布圖，以方便調試和檢查。
(3)元器件引腳的焊點和相互之間的距離要根據實物確定，為了使焊錫易于填滿元器件引腳與焊點間的空隙，保證引腳和電路板之間接觸良好，對孔的尺寸要嚴加控制。一般孔的直徑只比穿過孔的引腳的直徑大0.2～0.5mm。雙列直插式集成電路的引腳間的距離為2.54mm，畫圖時要嚴格遵守，否則將給安裝造成困難。
(4)根據通過電流的大小確定印刷電路板的連線寬度。Imm寬的連線允許通過的電流可以按200mA計算。但在板面允許的情況下，可以適當加寬，以保證電氣和機械方面的質量。一般線寬取1.0～1.5 mm左右，相鄰兩條線間的距離不小于線寬。電源線和地線盡可能取得寬一些，以減少線上昀壓降，提高可靠性。
(5)布線時應考慮到減小干擾，使用可靠，維修與測量方便。
(6)印刷電路板的四周應空出5～lOmm的空間， 以免在印刷電路板裝入金屬導軌后造成板上引線和金屬架之間短路。
(7)另外，設計印刷電路板時還應遵循以下幾點：
①連接處要用圓角，避免用直角。
②在優先考慮間隔的前提下，導體走向應盡可能取直。
③避免往返和不必要的接點。
④使圖形簡單避免雙弧型。
⑤優先考慮元器件的取向。
2．印制電路板設計一般步驟 JM38510/07008BCA
印制電路板設計通常有以下幾步：設計前的準備、繪制草圖、元器件布局、設計布線、制版底圖的繪制、加工工藝圖及技術要求。
(1)設計前的準備。了解電路工作原理、組成和各功能電路的相互關系及信號流向等內容，了解印制板的工作環境及工作機制（連續工作還是斷續工作等）。掌握最高工作電壓、最大電流及工作頻率等主要電路參數；熟悉主要元器件和部件的型號、外形尺寸、封裝，必要時取得樣品或產品樣本。確定印制板的材料、厚度、形狀及尺寸。
(2)繪制草圖。草圖是繪制制版底圖的依據。繪制草圖是根據電路原理圖把焊盤位置、間距、焊盤間的相互連接、印制導線的走向及形狀、整圖外形尺寸等均按印制板的實際尺寸（或按一定比例）繪制出未，作為生產印制板的依據。
(3)元器件布局。元器件布局可以手工進行，也可以利用CAD自動進行，但布局要求、原則、布放順序和方法都是一致的。元器件布局要保證電路功能和技術性能指標，且兼顧美觀性、排列整齊、疏密得當，滿足工藝性，檢測、維修等方面的要求。
(4)設計布線。在整個印制板設計中，以布線的設計過程限定最高、技巧最細、工作量最大。印制板設計布線有單面布線、雙面布線及多層布線；布線的方式有手動布線、自動布線兩種。進入布線階段時往往發現元器件布局方面的不足，需要調整和改變布局，一般情況下設計布線和元器件布局要反復幾次，才能獲得比較滿意的效果。
(5)制版底圖的繪制。印制電路板設計定稿以后，生產制造前必須將設計圖轉換成印制板實際尺寸的原版底片。制版底圖的繪制有手工繪圖和計算機繪圖等方法。
一般將導電圖形和印制元器件組成的圖稱為線路圖。除線路圖外，還有阻焊圖和字符標記圖兩種制版底圖，根據印制板種類和加工要求，可以要求其中的一兩種或全部。阻焊圖和字符標記圖也稱為制版工藝圖。
(6)加工工藝圖及技術要求。設計者將圖紙交給制板廠時需提供附加技術說明，一般通稱為技術要求。技術要求必須包括：外形尺寸及誤差：板材、板厚；圖紙比例；孔徑及誤差；鍍層要求；涂層（包括阻焊層和助焊劑）要求。
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