①MOS集成電路在存放和運輸時，為了防止柵極感應高電壓而擊穿柵極，必須將組件用鋁箔包好，放于屏蔽盒內。QP7C1009-20LMB    
    ②對MOS集成電路進行測試時，一切測試儀表和被測電路本身必須有良好的接地，以免由于漏電造成組件的柵極擊穿。

    ③多余輸入端不應懸空，因為這樣做會招致不必要的干擾，破壞組件的正常功能；嚴重的還會在柵極感應出很高的電壓，造成柵極擊穿，損壞組件。多余輸入端的處理方法一是按邏輯功能的要求將多余的輸入端接到適當的邏輯電平上去；二是將多余輸入端并聯使用。
    ④輸出端一般不允許并聯使用，不允許直接接電源，否則將導致器件損壞。
    ⑤焊接時，最好用25 W內熱式電烙鐵，并將烙鐵外殼接地，以防止烙鐵帶電而損壞芯片。
    ⑥MOS集成電路之間的連線應盡量短，由于分布電容、分布電感的影響，過長可能產生寄生振蕩，嚴重時會損壞芯片。
    ⑦MOS數字集成電路的種類很多，有NMOS，CMOS等。各類芯片所使用的電源雙表達0和1的電平各不相同，在電路中，常常需要和分立元件、TTL電路以及其他類型MOS電路混合使用，這時應使用正確的接口電路。