合理設計電路
發布時間:2012/3/7 19:24:12 訪問次數:662
電子設備的高可靠性依賴于電子元器件的可靠性，而電子元器件應用的可靠性是由電路的可靠性設計來保證的。實踐證明，元器件在應用中的失效有許多是由于電路設計不合理所造成的。因此，在進行電路設計和結構設計時應注意以下幾個問題。AD51/031-1
①在設計電路時應進行優化設計，盡量減少元器件的數目，消除多余的元器件。在設計中還可優先采用較好的成熟單元電路。
②注意元器件的合理降額使用。
③電路中應盡量采用集成電路，減少分立元件電路。
④要采用由于電壓瞬變和浪涌電流造成元器件損壞的保護電路。對于電源電路，應采用過壓及欠壓保護電路。
⑤電路的多余輸入端應接地或接正電源，以減少外界干擾信號對元器件的損傷。
⑥對于功率較大的器件，應加散熱裝置，以防元器件過熱而損壞。
⑦對內、外共用信號應加隔離級。
⑧對于質量較大的元器件應采取良好的固定措施。
裝配工藝
為保證裝配工藝的可靠性，應采取以下措施：
①裝配工房應采取防潮、防霉、防煙霧等措施，使電子元器件能在潔凈的環境條件下裝配。
②要采取先進的焊接技術，以保證元器件焊接的可靠性。
③要采取先進的灌封技術。
④裝配CMOS器件的場所，應有防靜電措施。
①在設計電路時應進行優化設計，盡量減少元器件的數目，消除多余的元器件。在設計中還可優先采用較好的成熟單元電路。
②注意元器件的合理降額使用。
③電路中應盡量采用集成電路，減少分立元件電路。
④要采用由于電壓瞬變和浪涌電流造成元器件損壞的保護電路。對于電源電路，應采用過壓及欠壓保護電路。
⑤電路的多余輸入端應接地或接正電源，以減少外界干擾信號對元器件的損傷。
⑥對于功率較大的器件，應加散熱裝置，以防元器件過熱而損壞。
⑦對內、外共用信號應加隔離級。
⑧對于質量較大的元器件應采取良好的固定措施。
裝配工藝
為保證裝配工藝的可靠性，應采取以下措施：
①裝配工房應采取防潮、防霉、防煙霧等措施，使電子元器件能在潔凈的環境條件下裝配。
②要采取先進的焊接技術，以保證元器件焊接的可靠性。
③要采取先進的灌封技術。
④裝配CMOS器件的場所，應有防靜電措施。
電子設備的高可靠性依賴于電子元器件的可靠性，而電子元器件應用的可靠性是由電路的可靠性設計來保證的。實踐證明，元器件在應用中的失效有許多是由于電路設計不合理所造成的。因此，在進行電路設計和結構設計時應注意以下幾個問題。AD51/031-1
①在設計電路時應進行優化設計，盡量減少元器件的數目，消除多余的元器件。在設計中還可優先采用較好的成熟單元電路。
②注意元器件的合理降額使用。
③電路中應盡量采用集成電路，減少分立元件電路。
④要采用由于電壓瞬變和浪涌電流造成元器件損壞的保護電路。對于電源電路，應采用過壓及欠壓保護電路。
⑤電路的多余輸入端應接地或接正電源，以減少外界干擾信號對元器件的損傷。
⑥對于功率較大的器件，應加散熱裝置，以防元器件過熱而損壞。
⑦對內、外共用信號應加隔離級。
⑧對于質量較大的元器件應采取良好的固定措施。
裝配工藝
為保證裝配工藝的可靠性，應采取以下措施：
①裝配工房應采取防潮、防霉、防煙霧等措施，使電子元器件能在潔凈的環境條件下裝配。
②要采取先進的焊接技術，以保證元器件焊接的可靠性。
③要采取先進的灌封技術。
④裝配CMOS器件的場所，應有防靜電措施。
①在設計電路時應進行優化設計，盡量減少元器件的數目，消除多余的元器件。在設計中還可優先采用較好的成熟單元電路。
②注意元器件的合理降額使用。
③電路中應盡量采用集成電路，減少分立元件電路。
④要采用由于電壓瞬變和浪涌電流造成元器件損壞的保護電路。對于電源電路，應采用過壓及欠壓保護電路。
⑤電路的多余輸入端應接地或接正電源，以減少外界干擾信號對元器件的損傷。
⑥對于功率較大的器件，應加散熱裝置，以防元器件過熱而損壞。
⑦對內、外共用信號應加隔離級。
⑧對于質量較大的元器件應采取良好的固定措施。
裝配工藝
為保證裝配工藝的可靠性，應采取以下措施：
①裝配工房應采取防潮、防霉、防煙霧等措施，使電子元器件能在潔凈的環境條件下裝配。
②要采取先進的焊接技術，以保證元器件焊接的可靠性。
③要采取先進的灌封技術。
④裝配CMOS器件的場所，應有防靜電措施。
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相關技術資料- 3-7合理設計電路
- 2-19使用非恒壓電源為CPU內核供電
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