電子元器件常規失效
發布時間:2012/4/25 19:19:42 訪問次數:601
元器件常規失效是混合電路CY7C1021DV33-10ZSXI失效的主要原因之一。數據表明,}昆合電路因電子元器件造成失效的比例占總失效的30%以上。其中以半導體芯片、片式陶瓷電容器、片式鉭電容器為多。究其原因又可分為以下幾點:
①電子元器件參數漂移。
②電子元器件制造工藝缺陷。
③電子元器件組裝工藝不良,如鍵合、粘接、焊接不良等。
④過電應力損傷,如電壓尖峰、靜電、過電流等。
⑤漏檢。
控制元器件常規失效的措施主要有:
①合理選用適當質量等級的電子元器件。
②嚴格執行電子元器件來料評價和驗證,必要時進行適當的100%篩選。
③嚴格執行封帽前目檢規定。
④嚴格執行產品篩選試驗。
⑤重視對生產、篩選中不合格品的分析、控制。
⑥避免過電應力損傷及不當使用。
①電子元器件參數漂移。
②電子元器件制造工藝缺陷。
③電子元器件組裝工藝不良,如鍵合、粘接、焊接不良等。
④過電應力損傷,如電壓尖峰、靜電、過電流等。
⑤漏檢。
控制元器件常規失效的措施主要有:
①合理選用適當質量等級的電子元器件。
②嚴格執行電子元器件來料評價和驗證,必要時進行適當的100%篩選。
③嚴格執行封帽前目檢規定。
④嚴格執行產品篩選試驗。
⑤重視對生產、篩選中不合格品的分析、控制。
⑥避免過電應力損傷及不當使用。
元器件常規失效是混合電路CY7C1021DV33-10ZSXI失效的主要原因之一。數據表明,}昆合電路因電子元器件造成失效的比例占總失效的30%以上。其中以半導體芯片、片式陶瓷電容器、片式鉭電容器為多。究其原因又可分為以下幾點:
①電子元器件參數漂移。
②電子元器件制造工藝缺陷。
③電子元器件組裝工藝不良,如鍵合、粘接、焊接不良等。
④過電應力損傷,如電壓尖峰、靜電、過電流等。
⑤漏檢。
控制元器件常規失效的措施主要有:
①合理選用適當質量等級的電子元器件。
②嚴格執行電子元器件來料評價和驗證,必要時進行適當的100%篩選。
③嚴格執行封帽前目檢規定。
④嚴格執行產品篩選試驗。
⑤重視對生產、篩選中不合格品的分析、控制。
⑥避免過電應力損傷及不當使用。
①電子元器件參數漂移。
②電子元器件制造工藝缺陷。
③電子元器件組裝工藝不良,如鍵合、粘接、焊接不良等。
④過電應力損傷,如電壓尖峰、靜電、過電流等。
⑤漏檢。
控制元器件常規失效的措施主要有:
①合理選用適當質量等級的電子元器件。
②嚴格執行電子元器件來料評價和驗證,必要時進行適當的100%篩選。
③嚴格執行封帽前目檢規定。
④嚴格執行產品篩選試驗。
⑤重視對生產、篩選中不合格品的分析、控制。
⑥避免過電應力損傷及不當使用。
上一篇:混合集成電路的主要失效模式
上一篇:粘接失效
熱門點擊