表面組裝技術特點
發布時間:2012/8/1 18:46:52 訪問次數:1882
表面組裝技術( SMT)是新一代電DB101S子組裝技術，被譽為電子組裝技術的一次革命。表面組裝技術是一門包括電子元器件、裝配設備、焊接方法和裝配輔助材料等內容的綜合技術。表面組裝技術與傳統的通孔插入式組裝技術（Through-hole Mounting Technology，TMT或THT）相比，其生產的產品具有體積小、質量輕、信號處理速度快、可靠性高、成本低等優點。它的出現動搖了傳統通孔插入式組裝技術的統治地位。當前，工業化國家在軍事、工業自動化、消費類電子等領域的新一代電子產品中幾乎都采用了SMT技術。表面組裝技術已經成為20世紀90年代電子工業的支柱技術。
表面組裝元器件與傳統的通孔插裝元器件比較，具有以下特點。
1．結構緊湊、組裝密度高、體積小、質量輕
表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統通孔插裝元器件體積和質量都大為減小，而且貼裝時不受引線間距、通孔間距的限制，從而可大大提高電子產品的組裝密度。如采用雙面貼裝時，元器件組裝密度可達到5～30個/cm2，為插裝元器件組裝密度的5倍以上，從而使印制電路板面積節約60%以上，質量減輕90%以上。
2．高頻特性好
表面組裝元器件( SMC/SMD)無引線或短引線，從而可大大降低引線間的寄生電容和寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾；電磁耦合通道縮短，改善了高頻性能。
3．抗振動沖擊性能好
表面組裝元器件比傳統插裝元器件質量小，因而在受到振動沖擊時，元器件對印制電路板(PCB)上焊盤的動反力較插裝元器件大為減少，而且焊盤焊接面積相對較大，故改善了抗振動沖擊性能。
4．可靠性高
表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統通孔插裝元件質量小很多，應力大大降低。焊點為面接觸，捍點質量容易保證，且應力狀態相對簡單，多數焊點質量容易檢查，減少了焊接點的不可靠因素。
5．工序簡單，焊接缺陷極少
由于表面組裝技術的生產設備自動化程度較高，人為干預少，工藝相對簡單，所以工序簡單，焊接缺陷少，容易保證電子產品的質量。
6．適合自動化生產，生產效率高、勞動強度低
由于表面組裝設備（如焊膏印刷機、貼裝機、再流焊機、自動光學檢驗設備等）自動化程度很高，工作穩定、可靠，生產效率很高。
表面組裝生產線的生產效率主要體現在產能效率方面。產能效率是表面組裝生產線上各種設備的綜合產能，較高的產能來自于各種設備合理的配置。由于表面組裝設備智能化程度較高，容易進行合理的協調和配置，因此，容易提高生產效率，降低勞動強度。
高效表面組裝線體己從單路連線生產向雙路連線生產發展，在減少占地面積的同時，也提高了生產效率。
7．降低生產成本
采用表面組裝工藝生產的產品，雙面貼裝減少了PCB的層數；印制電路板使用面積減小，其面積為采用插裝元器件技術產的PCB的面積的1/10，若采用CSP安裝，則其面積還可大幅度減小；印制電路板上鉆孔數量減少，節約加工費用；元件不需要成型，工序簡單；節省了廠房、人力、材料、設備的投資；頻率特性提高，減少了電路調試費用；片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；而且目前表面組裝元器件的價格已經與插裝元器件相當，甚至還要便宜，所以一般電子產品采用表面組裝技術后可降低生產成本30%左右。
當然，SMT在生產中也存在一些問題。例如，元器件與印制電路板之間熱膨脹系數(CTE) -致性差，受熱后易引起焊接處開裂；采用SMT的PCB單位面積的功率密度大，散熱問題復雜；塑封器件的吸潮問題難以解決；元器件上的標稱數值看不清，維修工作困難；維修調換元器件困難，拆裝有些器件需專用工具等。隨著專用拆裝設備及新型的低膨脹系數印制電路板的出現，以上問題已不再是表面組裝技術深入發展的障礙。
表面組裝元器件與傳統的通孔插裝元器件比較，具有以下特點。
1．結構緊湊、組裝密度高、體積小、質量輕
表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統通孔插裝元器件體積和質量都大為減小，而且貼裝時不受引線間距、通孔間距的限制，從而可大大提高電子產品的組裝密度。如采用雙面貼裝時，元器件組裝密度可達到5～30個/cm2，為插裝元器件組裝密度的5倍以上，從而使印制電路板面積節約60%以上，質量減輕90%以上。
2．高頻特性好
表面組裝元器件( SMC/SMD)無引線或短引線，從而可大大降低引線間的寄生電容和寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾；電磁耦合通道縮短，改善了高頻性能。
3．抗振動沖擊性能好
表面組裝元器件比傳統插裝元器件質量小，因而在受到振動沖擊時，元器件對印制電路板(PCB)上焊盤的動反力較插裝元器件大為減少，而且焊盤焊接面積相對較大，故改善了抗振動沖擊性能。
4．可靠性高
表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統通孔插裝元件質量小很多，應力大大降低。焊點為面接觸，捍點質量容易保證，且應力狀態相對簡單，多數焊點質量容易檢查，減少了焊接點的不可靠因素。
5．工序簡單，焊接缺陷極少
由于表面組裝技術的生產設備自動化程度較高，人為干預少，工藝相對簡單，所以工序簡單，焊接缺陷少，容易保證電子產品的質量。
6．適合自動化生產，生產效率高、勞動強度低
由于表面組裝設備（如焊膏印刷機、貼裝機、再流焊機、自動光學檢驗設備等）自動化程度很高，工作穩定、可靠，生產效率很高。
表面組裝生產線的生產效率主要體現在產能效率方面。產能效率是表面組裝生產線上各種設備的綜合產能，較高的產能來自于各種設備合理的配置。由于表面組裝設備智能化程度較高，容易進行合理的協調和配置，因此，容易提高生產效率，降低勞動強度。
高效表面組裝線體己從單路連線生產向雙路連線生產發展，在減少占地面積的同時，也提高了生產效率。
7．降低生產成本
采用表面組裝工藝生產的產品，雙面貼裝減少了PCB的層數；印制電路板使用面積減小，其面積為采用插裝元器件技術產的PCB的面積的1/10，若采用CSP安裝，則其面積還可大幅度減小；印制電路板上鉆孔數量減少，節約加工費用；元件不需要成型，工序簡單；節省了廠房、人力、材料、設備的投資；頻率特性提高，減少了電路調試費用；片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；而且目前表面組裝元器件的價格已經與插裝元器件相當，甚至還要便宜，所以一般電子產品采用表面組裝技術后可降低生產成本30%左右。
當然，SMT在生產中也存在一些問題。例如，元器件與印制電路板之間熱膨脹系數(CTE) -致性差，受熱后易引起焊接處開裂；采用SMT的PCB單位面積的功率密度大，散熱問題復雜；塑封器件的吸潮問題難以解決；元器件上的標稱數值看不清，維修工作困難；維修調換元器件困難，拆裝有些器件需專用工具等。隨著專用拆裝設備及新型的低膨脹系數印制電路板的出現，以上問題已不再是表面組裝技術深入發展的障礙。
表面組裝技術( SMT)是新一代電DB101S子組裝技術，被譽為電子組裝技術的一次革命。表面組裝技術是一門包括電子元器件、裝配設備、焊接方法和裝配輔助材料等內容的綜合技術。表面組裝技術與傳統的通孔插入式組裝技術（Through-hole Mounting Technology，TMT或THT）相比，其生產的產品具有體積小、質量輕、信號處理速度快、可靠性高、成本低等優點。它的出現動搖了傳統通孔插入式組裝技術的統治地位。當前，工業化國家在軍事、工業自動化、消費類電子等領域的新一代電子產品中幾乎都采用了SMT技術。表面組裝技術已經成為20世紀90年代電子工業的支柱技術。
表面組裝元器件與傳統的通孔插裝元器件比較，具有以下特點。
1．結構緊湊、組裝密度高、體積小、質量輕
表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統通孔插裝元器件體積和質量都大為減小，而且貼裝時不受引線間距、通孔間距的限制，從而可大大提高電子產品的組裝密度。如采用雙面貼裝時，元器件組裝密度可達到5～30個/cm2，為插裝元器件組裝密度的5倍以上，從而使印制電路板面積節約60%以上，質量減輕90%以上。
2．高頻特性好
表面組裝元器件( SMC/SMD)無引線或短引線，從而可大大降低引線間的寄生電容和寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾；電磁耦合通道縮短，改善了高頻性能。
3．抗振動沖擊性能好
表面組裝元器件比傳統插裝元器件質量小，因而在受到振動沖擊時，元器件對印制電路板(PCB)上焊盤的動反力較插裝元器件大為減少，而且焊盤焊接面積相對較大，故改善了抗振動沖擊性能。
4．可靠性高
表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統通孔插裝元件質量小很多，應力大大降低。焊點為面接觸，捍點質量容易保證，且應力狀態相對簡單，多數焊點質量容易檢查，減少了焊接點的不可靠因素。
5．工序簡單，焊接缺陷極少
由于表面組裝技術的生產設備自動化程度較高，人為干預少，工藝相對簡單，所以工序簡單，焊接缺陷少，容易保證電子產品的質量。
6．適合自動化生產，生產效率高、勞動強度低
由于表面組裝設備（如焊膏印刷機、貼裝機、再流焊機、自動光學檢驗設備等）自動化程度很高，工作穩定、可靠，生產效率很高。
表面組裝生產線的生產效率主要體現在產能效率方面。產能效率是表面組裝生產線上各種設備的綜合產能，較高的產能來自于各種設備合理的配置。由于表面組裝設備智能化程度較高，容易進行合理的協調和配置，因此，容易提高生產效率，降低勞動強度。
高效表面組裝線體己從單路連線生產向雙路連線生產發展，在減少占地面積的同時，也提高了生產效率。
7．降低生產成本
采用表面組裝工藝生產的產品，雙面貼裝減少了PCB的層數；印制電路板使用面積減小，其面積為采用插裝元器件技術產的PCB的面積的1/10，若采用CSP安裝，則其面積還可大幅度減小；印制電路板上鉆孔數量減少，節約加工費用；元件不需要成型，工序簡單；節省了廠房、人力、材料、設備的投資；頻率特性提高，減少了電路調試費用；片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；而且目前表面組裝元器件的價格已經與插裝元器件相當，甚至還要便宜，所以一般電子產品采用表面組裝技術后可降低生產成本30%左右。
當然，SMT在生產中也存在一些問題。例如，元器件與印制電路板之間熱膨脹系數(CTE) -致性差，受熱后易引起焊接處開裂；采用SMT的PCB單位面積的功率密度大，散熱問題復雜；塑封器件的吸潮問題難以解決；元器件上的標稱數值看不清，維修工作困難；維修調換元器件困難，拆裝有些器件需專用工具等。隨著專用拆裝設備及新型的低膨脹系數印制電路板的出現，以上問題已不再是表面組裝技術深入發展的障礙。
表面組裝元器件與傳統的通孔插裝元器件比較，具有以下特點。
1．結構緊湊、組裝密度高、體積小、質量輕
表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統通孔插裝元器件體積和質量都大為減小，而且貼裝時不受引線間距、通孔間距的限制，從而可大大提高電子產品的組裝密度。如采用雙面貼裝時，元器件組裝密度可達到5～30個/cm2，為插裝元器件組裝密度的5倍以上，從而使印制電路板面積節約60%以上，質量減輕90%以上。
2．高頻特性好
表面組裝元器件( SMC/SMD)無引線或短引線，從而可大大降低引線間的寄生電容和寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾；電磁耦合通道縮短，改善了高頻性能。
3．抗振動沖擊性能好
表面組裝元器件比傳統插裝元器件質量小，因而在受到振動沖擊時，元器件對印制電路板(PCB)上焊盤的動反力較插裝元器件大為減少，而且焊盤焊接面積相對較大，故改善了抗振動沖擊性能。
4．可靠性高
表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統通孔插裝元件質量小很多，應力大大降低。焊點為面接觸，捍點質量容易保證，且應力狀態相對簡單，多數焊點質量容易檢查，減少了焊接點的不可靠因素。
5．工序簡單，焊接缺陷極少
由于表面組裝技術的生產設備自動化程度較高，人為干預少，工藝相對簡單，所以工序簡單，焊接缺陷少，容易保證電子產品的質量。
6．適合自動化生產，生產效率高、勞動強度低
由于表面組裝設備（如焊膏印刷機、貼裝機、再流焊機、自動光學檢驗設備等）自動化程度很高，工作穩定、可靠，生產效率很高。
表面組裝生產線的生產效率主要體現在產能效率方面。產能效率是表面組裝生產線上各種設備的綜合產能，較高的產能來自于各種設備合理的配置。由于表面組裝設備智能化程度較高，容易進行合理的協調和配置，因此，容易提高生產效率，降低勞動強度。
高效表面組裝線體己從單路連線生產向雙路連線生產發展，在減少占地面積的同時，也提高了生產效率。
7．降低生產成本
采用表面組裝工藝生產的產品，雙面貼裝減少了PCB的層數；印制電路板使用面積減小，其面積為采用插裝元器件技術產的PCB的面積的1/10，若采用CSP安裝，則其面積還可大幅度減小；印制電路板上鉆孔數量減少，節約加工費用；元件不需要成型，工序簡單；節省了廠房、人力、材料、設備的投資；頻率特性提高，減少了電路調試費用；片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；而且目前表面組裝元器件的價格已經與插裝元器件相當，甚至還要便宜，所以一般電子產品采用表面組裝技術后可降低生產成本30%左右。
當然，SMT在生產中也存在一些問題。例如，元器件與印制電路板之間熱膨脹系數(CTE) -致性差，受熱后易引起焊接處開裂；采用SMT的PCB單位面積的功率密度大，散熱問題復雜；塑封器件的吸潮問題難以解決；元器件上的標稱數值看不清，維修工作困難；維修調換元器件困難，拆裝有些器件需專用工具等。隨著專用拆裝設備及新型的低膨脹系數印制電路板的出現，以上問題已不再是表面組裝技術深入發展的障礙。
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