小外形模壓塑料封裝是兩側具C2012X7R1C225K有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。小外形模壓塑料封裝也稱SOIC，由雙列直插式封裝DIP演變而來。這類封裝有兩種不同的引腳形式：一種具有“翼形”引腳，這類封裝稱為SOP，封裝結構如圖2-43所示；另一種具有“J”形引腳，這類封裝稱為SOJ，封裝結構如圖2-44所示。

    SOP封裝的優點是它的“翼形”引腳易于焊接和檢測，但占PCB面積大，而SOJ封裝占PCB面積較小，能夠提高裝配密度。
    隨著封裝技術的發展，SOP封裝出現了幾種延伸形式，如SSOP，TSOP和HSOP等。SSOP類似于SOP，但寬度比SOP更窄，可節省組裝面積，如圖2-45 (a)所示。TSOP(Thin Small Out-Line Package)是薄形SOP，引腳間距最小，為0.3nuu，如圖2-45 (b)所示。HSOP是帶散熱器的SOP，外形如圖2-45 (c)所示。