1)按基體材料分
    按基體材料分，貼片膠有環氧樹脂C3216Y5V1C106Z型貼片膠和聚丙烯類貼片膠兩大類。
    環氧樹脂型貼片膠是應用時間最長的和用途最廣的熱固型、高黏度的貼片膠，屬于雙組分貼片膠。聚丙烯類貼片膠則屬于單組分貼片膠，由于它常用短時間紫外線固化，故也屬于熱固型。
    所謂單組分貼片膠是指樹脂和固化劑包裝時已經混合，它使用方便，質量穩定，但要求存放在低溫冷凍環境下，以免固化；雙組分貼片膠是指樹脂和固化劑分別包裝，使用時才混合。不過使用時的配比常常不準，影響性能。熱固型貼片膠是指可用于把SMD黏結在PCB上，主要基體材料有環氧樹脂、丙烯酸酯、聚丙烯和聚酯。
    (1)環氧樹脂型貼片膠。
    環氧型樹脂貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠，通常是以熱固化為主，它用環氧樹脂、固化劑、增韌性、填料及觸變劑混合而成。
    (2)聚丙烯類貼片膠。
    聚丙烯類貼片膠是SMT中常用的另一大類貼片膠，它是光固化型的貼片膠，其特點是固化時間短，怛強度不及環氧樹脂型貼片膠高。它通常由聚丙烯類樹脂、光固化劑和填料組成。
    2)按功能分
    按功能分，貼片膠有結構型貼片膠、非結構型貼片膠和密封型貼片膠。
    結構型貼片膠具有高的機械強度，用來把兩種材料永久地黏結在一起，并能在一定的荷重下使它們牢固地接合。非結構型貼片膠用來暫時固定不重的物體，如把SMD黏結在PCB上，以便進行波峰焊接。密封型貼片膠用來黏結兩種不受荷重的物體，用于縫隙填充、密封或封裝等。前兩種貼片膠在固化狀態下是硬的，而密封型貼片膠通常是軟的。
    3)按化學性質分
    按化學性質分，貼片膠有熱固型貼片膠、熱塑型貼片膠、彈性型貼片膠和合成型貼片膠。
    熱固型貼片膠固化之后再加熱也不會軟化，不能重新建立黏結。熱固型貼片膠又可分單組分貼片膠和雙組分貼片膠兩類。
    熱塑型貼片膠可以重新軟化，重新形成新的黏結劑。它是單組分系統，會因高溫冷卻而硬化或因溶劑蒸發而硬化。
    彈性型貼片膠是具有較大延展率的材料，可由合成或天然聚合物用溶劑配制而成，呈乳狀，如尿烷、硅樹脂和天然橡膠等。
    合成型貼片膠由熱固型貼片膠、熱塑型貼片膠和彈性型貼片膠組合配制而成。它集合了每種材料最有用的性能，如環氧一尼龍、環氧聚硫化物和乙烯基，酚醛塑料等。
    4)按使用方法分
    按使用方法分，貼片膠有針式貼片膠、注射式貼片膠、絲網漏印式貼片膠等。典型貼片膠的特性參見表3-5。