溫度曲線是指SMB通MMSZ4691T1G過回流爐時，SMB上某一點的溫度隨時間變化的曲線，其本質是SMB在某一位置的熱容狀態。溫度曲線提供了一種直觀的方法，幫助操作人員分析某個元件在整個再流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常重要。
    溫度曲線分析
    理想的溫度曲線由四個部分組成，前面三個區加熱，最后一個區冷卻。理想的溫度曲線如圖6-7所示，其中包含回流持續時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度等。再流焊爐的溫區越多，越能使實際溫度曲線的輪廓達到理想的溫度曲線。大多數錫膏都能用有四個基本溫區的溫度曲線表示完整的再流焊工藝過程。
    曲線中的預熱區、保溫區、回流區、冷卻區這四個區域中，每一個區域由一個或幾個溫區組成。一般回流爐溫區越多，曲線越容易調整和控制。

                    
    控制與調整再流焊設備內焊接對象在加熱過程中的時間一溫度參數關系，即回流溫度曲線，是決定再流焊效果與質量的關鍵。當進行產品生產時，首先要做溫度曲線測試，溫度曲線一般是由錫膏廠商提供的。鑒于電路板尺寸、元器仲類型等諸多影響因素，要獲得理想的曲線并不容易，有時需要反復調整再流焊設備各溫區的溫度、傳輸速度等參數，并經多次測試，才能達到要求。
    調試再流焊的溫度曲線，主要調整的是溫度、速度參數。在再流焊的溫度變化過程中，預熱、保溫、回流、冷卻四個階段的溫度要求及停留時間各不相同，現進行簡要介紹。