BGA (Ball Grid Array)封裝技AAT1168B-Q5-T術為球狀引腳柵格陣列封裝，此封裝技術屬高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都呈球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。如圖13-7所示為采用BGA封裝的集成電路芯片。
    圖13-7采用BGA封裝的集成電路芯片
    BGA封裝技術又可分為如下5大類：
    ①PBGA( Plastic BGA)封裝，此封裝一般為2～4層有機材料構成的多層板。
    ②CBGA (Ceramic BGA)封裝，此封裝為陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（Flip Chip,  FC）的安裝方式。

                   
    ③FCBGA( Flip Chip BGA)封裝，此封裝為硬質多層基板。
    ④TBGA (Tape BGA)封裝，此封裝為帶狀軟質的1～2層PCB電路板。
    ⑤CDPBGA (Carity Down PBGA)封裝，此封裝指封裝中央有方形低陷的芯片區（又稱空腔區）。
    與其他封裝技術相比，BGA封裝技術具有以下特點：
    ①I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。
    ②雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。
    ③信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
    ④組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。