高溫老化法
發布時間:2012/9/20 19:39:59 訪問次數:1033
高溫老化法。高溫老化法是常用BSM400GA120DLE3256的試驗方法，簡便可靠，通常焊點老化后性能會下降，不同焊料焊點性能下降程度不一樣。具體做法是將樣品放在烘箱中老化，烘箱溫度可選擇150/180/2000C，時間可選擇200/300/400h不等，然后再測試焊點強度，通過比較來評選好的焊料。
跌落試驗。跌落試驗是傳統的評估焊點可靠性的方法之一，簡單易行，成本低，目前主要用于評估容易掉到地上的電子產品，如手機等便攜式產品。由于這類產品使用時經常會掉到地上，并會在電氣方面出現故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點出現破裂。
此外跌落試驗還可用來做對比試驗，例如，針對無鉛WLCSP元器件做跌落測試時，可對比使用底部填充料與不使用底部填充料時焊點的可靠性，通常會發現使用底部填充料的無鉛WLCSP元器件可靠性能好。
跌落試驗可參考GB2423以及JEDEC JESD22-B111標準進行。
焊點高速沖擊試驗。雖然人們重視無鉛焊料引起的脆性斷裂問題，但是早期的剪切和拉伸測試方法使脆性斷裂失效問題顯得很木常見，這不是因為脆性斷裂不會發生，只是因為早期的測試體系不能提供一個穩定的力來證明這種失效模式的存在。近年來人們研制了焊點高速沖擊試驗系統從而使試驗變得簡單化。
焊點高速沖擊試驗做法是將焊料制成專用的焊球，再將焊球焊到專用PCB上，然后將樣板用放在高速測試儀測試，這是近幾年來流行的做法，現以DAGE4000型高速沖擊測試儀為例，介紹焊點高速沖擊試驗的具體做法如下。
測試樣品準備
①將所要檢測的焊料合金，使用液體滴落擠出方法制得0.5±O.Olmm直徑焊球。
②在PCB制得直徑為0.5±O.Olmm的焊盤，焊盤上可涂覆不同的涂覆層。
③將合金的焊球通過再流焊的方法焊到PCB上。每組焊接5個焊球。
④焊好后試驗樣板可用于測試。
跌落試驗。跌落試驗是傳統的評估焊點可靠性的方法之一，簡單易行，成本低，目前主要用于評估容易掉到地上的電子產品，如手機等便攜式產品。由于這類產品使用時經常會掉到地上，并會在電氣方面出現故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點出現破裂。
此外跌落試驗還可用來做對比試驗，例如，針對無鉛WLCSP元器件做跌落測試時，可對比使用底部填充料與不使用底部填充料時焊點的可靠性，通常會發現使用底部填充料的無鉛WLCSP元器件可靠性能好。
跌落試驗可參考GB2423以及JEDEC JESD22-B111標準進行。
焊點高速沖擊試驗。雖然人們重視無鉛焊料引起的脆性斷裂問題，但是早期的剪切和拉伸測試方法使脆性斷裂失效問題顯得很木常見，這不是因為脆性斷裂不會發生，只是因為早期的測試體系不能提供一個穩定的力來證明這種失效模式的存在。近年來人們研制了焊點高速沖擊試驗系統從而使試驗變得簡單化。
焊點高速沖擊試驗做法是將焊料制成專用的焊球，再將焊球焊到專用PCB上，然后將樣板用放在高速測試儀測試，這是近幾年來流行的做法，現以DAGE4000型高速沖擊測試儀為例，介紹焊點高速沖擊試驗的具體做法如下。
測試樣品準備
①將所要檢測的焊料合金，使用液體滴落擠出方法制得0.5±O.Olmm直徑焊球。
②在PCB制得直徑為0.5±O.Olmm的焊盤，焊盤上可涂覆不同的涂覆層。
③將合金的焊球通過再流焊的方法焊到PCB上。每組焊接5個焊球。
④焊好后試驗樣板可用于測試。
高溫老化法。高溫老化法是常用BSM400GA120DLE3256的試驗方法，簡便可靠，通常焊點老化后性能會下降，不同焊料焊點性能下降程度不一樣。具體做法是將樣品放在烘箱中老化，烘箱溫度可選擇150/180/2000C，時間可選擇200/300/400h不等，然后再測試焊點強度，通過比較來評選好的焊料。
跌落試驗。跌落試驗是傳統的評估焊點可靠性的方法之一，簡單易行，成本低，目前主要用于評估容易掉到地上的電子產品，如手機等便攜式產品。由于這類產品使用時經常會掉到地上，并會在電氣方面出現故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點出現破裂。
此外跌落試驗還可用來做對比試驗，例如，針對無鉛WLCSP元器件做跌落測試時，可對比使用底部填充料與不使用底部填充料時焊點的可靠性，通常會發現使用底部填充料的無鉛WLCSP元器件可靠性能好。
跌落試驗可參考GB2423以及JEDEC JESD22-B111標準進行。
焊點高速沖擊試驗。雖然人們重視無鉛焊料引起的脆性斷裂問題，但是早期的剪切和拉伸測試方法使脆性斷裂失效問題顯得很木常見，這不是因為脆性斷裂不會發生，只是因為早期的測試體系不能提供一個穩定的力來證明這種失效模式的存在。近年來人們研制了焊點高速沖擊試驗系統從而使試驗變得簡單化。
焊點高速沖擊試驗做法是將焊料制成專用的焊球，再將焊球焊到專用PCB上，然后將樣板用放在高速測試儀測試，這是近幾年來流行的做法，現以DAGE4000型高速沖擊測試儀為例，介紹焊點高速沖擊試驗的具體做法如下。
測試樣品準備
①將所要檢測的焊料合金，使用液體滴落擠出方法制得0.5±O.Olmm直徑焊球。
②在PCB制得直徑為0.5±O.Olmm的焊盤，焊盤上可涂覆不同的涂覆層。
③將合金的焊球通過再流焊的方法焊到PCB上。每組焊接5個焊球。
④焊好后試驗樣板可用于測試。
跌落試驗。跌落試驗是傳統的評估焊點可靠性的方法之一，簡單易行，成本低，目前主要用于評估容易掉到地上的電子產品，如手機等便攜式產品。由于這類產品使用時經常會掉到地上，并會在電氣方面出現故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點出現破裂。
此外跌落試驗還可用來做對比試驗，例如，針對無鉛WLCSP元器件做跌落測試時，可對比使用底部填充料與不使用底部填充料時焊點的可靠性，通常會發現使用底部填充料的無鉛WLCSP元器件可靠性能好。
跌落試驗可參考GB2423以及JEDEC JESD22-B111標準進行。
焊點高速沖擊試驗。雖然人們重視無鉛焊料引起的脆性斷裂問題，但是早期的剪切和拉伸測試方法使脆性斷裂失效問題顯得很木常見，這不是因為脆性斷裂不會發生，只是因為早期的測試體系不能提供一個穩定的力來證明這種失效模式的存在。近年來人們研制了焊點高速沖擊試驗系統從而使試驗變得簡單化。
焊點高速沖擊試驗做法是將焊料制成專用的焊球，再將焊球焊到專用PCB上，然后將樣板用放在高速測試儀測試，這是近幾年來流行的做法，現以DAGE4000型高速沖擊測試儀為例，介紹焊點高速沖擊試驗的具體做法如下。
測試樣品準備
①將所要檢測的焊料合金，使用液體滴落擠出方法制得0.5±O.Olmm直徑焊球。
②在PCB制得直徑為0.5±O.Olmm的焊盤，焊盤上可涂覆不同的涂覆層。
③將合金的焊球通過再流焊的方法焊到PCB上。每組焊接5個焊球。
④焊好后試驗樣板可用于測試。
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公網安備44030402000607
