用旋轉黏度計測量焊錫膏CM400DU-34KA黏度時，我們發現隨著黏度計轉速增加，測試值會明顯地下降，如圖9.10所示。轉速的提高意味著剪切速率增加，黏度明顯下降，這和焊錫膏是假塑性流體的結論是一致的。因此，我們在測試時應注意選用黏度計的型號、轉速、環境溫度等條件，這樣才能得到準確的測量結果，詳見測試部分。

            
   上面主要談了流變學的基本概念及焊錫膏的流變行為，弄清焊錫膏的流變學性能對如何正確使用焊錫膏是非常有益的。
   通常錫膏中含有90%的焊料粉末，焊料粉末在焊料合金熔化后，采用高壓惰性氣體噴霧或超聲法霧化制成，然后過篩就可以得到不同粒度的焊料粉。焊粉末的粒度、形態等對錫膏的質量有舉足輕重的影響，它取決于霧化工藝及設備的質量。焊料粉末的制造原理如圖9.11所示。圖中熔化后的焊料倒入霧化頭的漏斗中，在側位采用高壓氮氣吹入，并沖擊漏斗漏出的液態焊料，最后霧化成粉末狀。