焊接質量與生產管理
發布時間:2012/9/27 20:04:20 訪問次數:593
(1)焊接質量
理想的無鉛焊點外觀形態SKM200GB063D類似錫鉛焊料形成的焊點，但焊點無明亮的金屬光澤呈灰白色。PCB通孔內浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3級焊點的要求。為了減少不良的焊點數，提高焊點合格率，仍應從PCB焊盤設計及元器件的可焊性、傳送帶速度、傳送帶傾角、助焊劑比重、涂布情況、預熱溫度、焊接溫度、波峰質量等方面加以調整，應該說做好無鉛波峰焊的焊接質量是有保證的。
(2)錫鍋內焊料成分的定期分析
在推行無鉛波峰焊初期，無論是元器件還是PCB尚未能完全做到無鉛化，即PCB焊盤表面和元器件引腳上的鍍層還是以錫鉛合金為主。因此，雖然錫鍋內的焊料已是無鉛焊料，但在波峰焊接過程中，元器件引腳及PCB上的鉛和銅會溶入錫鍋中，長期下去會造成焊料成分發生變化，因此在推行無鉛波峰焊初期，有必要每月都對錫鍋內焊料的成分進行一次化驗，并積累經驗。正常情況下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能發生成分超標的金屬元素主要為鉛和銅，即當鉛含量超過0.2%成銅含量超過0.85%時，可添加純錫將鉛和銅的含量降至允許范圍內；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作為焊料，則當鉛超標時，可以根據錫鍋容量和超標的數值，從錫鍋內取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn-3Ag-0.5Cu，來降低錫鍋中鉛的含量；同樣當銅超標時，則可添加適量的Sn-3Ag-O.lCu，來降低錫爐中銅的含量。如鉛、銅均超標時，可以根據錫鍋容量和超標的數值，用從錫鍋內取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用來降低錫鍋中鉛和銅的含量。
理想的無鉛焊點外觀形態SKM200GB063D類似錫鉛焊料形成的焊點，但焊點無明亮的金屬光澤呈灰白色。PCB通孔內浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3級焊點的要求。為了減少不良的焊點數，提高焊點合格率，仍應從PCB焊盤設計及元器件的可焊性、傳送帶速度、傳送帶傾角、助焊劑比重、涂布情況、預熱溫度、焊接溫度、波峰質量等方面加以調整，應該說做好無鉛波峰焊的焊接質量是有保證的。
(2)錫鍋內焊料成分的定期分析
在推行無鉛波峰焊初期，無論是元器件還是PCB尚未能完全做到無鉛化，即PCB焊盤表面和元器件引腳上的鍍層還是以錫鉛合金為主。因此，雖然錫鍋內的焊料已是無鉛焊料，但在波峰焊接過程中，元器件引腳及PCB上的鉛和銅會溶入錫鍋中，長期下去會造成焊料成分發生變化，因此在推行無鉛波峰焊初期，有必要每月都對錫鍋內焊料的成分進行一次化驗，并積累經驗。正常情況下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能發生成分超標的金屬元素主要為鉛和銅，即當鉛含量超過0.2%成銅含量超過0.85%時，可添加純錫將鉛和銅的含量降至允許范圍內；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作為焊料，則當鉛超標時，可以根據錫鍋容量和超標的數值，從錫鍋內取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn-3Ag-0.5Cu，來降低錫鍋中鉛的含量；同樣當銅超標時，則可添加適量的Sn-3Ag-O.lCu，來降低錫爐中銅的含量。如鉛、銅均超標時，可以根據錫鍋容量和超標的數值，用從錫鍋內取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用來降低錫鍋中鉛和銅的含量。
(1)焊接質量
理想的無鉛焊點外觀形態SKM200GB063D類似錫鉛焊料形成的焊點，但焊點無明亮的金屬光澤呈灰白色。PCB通孔內浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3級焊點的要求。為了減少不良的焊點數，提高焊點合格率，仍應從PCB焊盤設計及元器件的可焊性、傳送帶速度、傳送帶傾角、助焊劑比重、涂布情況、預熱溫度、焊接溫度、波峰質量等方面加以調整，應該說做好無鉛波峰焊的焊接質量是有保證的。
(2)錫鍋內焊料成分的定期分析
在推行無鉛波峰焊初期，無論是元器件還是PCB尚未能完全做到無鉛化，即PCB焊盤表面和元器件引腳上的鍍層還是以錫鉛合金為主。因此，雖然錫鍋內的焊料已是無鉛焊料，但在波峰焊接過程中，元器件引腳及PCB上的鉛和銅會溶入錫鍋中，長期下去會造成焊料成分發生變化，因此在推行無鉛波峰焊初期，有必要每月都對錫鍋內焊料的成分進行一次化驗，并積累經驗。正常情況下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能發生成分超標的金屬元素主要為鉛和銅，即當鉛含量超過0.2%成銅含量超過0.85%時，可添加純錫將鉛和銅的含量降至允許范圍內；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作為焊料，則當鉛超標時，可以根據錫鍋容量和超標的數值，從錫鍋內取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn-3Ag-0.5Cu，來降低錫鍋中鉛的含量；同樣當銅超標時，則可添加適量的Sn-3Ag-O.lCu，來降低錫爐中銅的含量。如鉛、銅均超標時，可以根據錫鍋容量和超標的數值，用從錫鍋內取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用來降低錫鍋中鉛和銅的含量。
理想的無鉛焊點外觀形態SKM200GB063D類似錫鉛焊料形成的焊點，但焊點無明亮的金屬光澤呈灰白色。PCB通孔內浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3級焊點的要求。為了減少不良的焊點數，提高焊點合格率，仍應從PCB焊盤設計及元器件的可焊性、傳送帶速度、傳送帶傾角、助焊劑比重、涂布情況、預熱溫度、焊接溫度、波峰質量等方面加以調整，應該說做好無鉛波峰焊的焊接質量是有保證的。
(2)錫鍋內焊料成分的定期分析
在推行無鉛波峰焊初期，無論是元器件還是PCB尚未能完全做到無鉛化，即PCB焊盤表面和元器件引腳上的鍍層還是以錫鉛合金為主。因此，雖然錫鍋內的焊料已是無鉛焊料，但在波峰焊接過程中，元器件引腳及PCB上的鉛和銅會溶入錫鍋中，長期下去會造成焊料成分發生變化，因此在推行無鉛波峰焊初期，有必要每月都對錫鍋內焊料的成分進行一次化驗，并積累經驗。正常情況下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能發生成分超標的金屬元素主要為鉛和銅，即當鉛含量超過0.2%成銅含量超過0.85%時，可添加純錫將鉛和銅的含量降至允許范圍內；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作為焊料，則當鉛超標時，可以根據錫鍋容量和超標的數值，從錫鍋內取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn-3Ag-0.5Cu，來降低錫鍋中鉛的含量；同樣當銅超標時，則可添加適量的Sn-3Ag-O.lCu，來降低錫爐中銅的含量。如鉛、銅均超標時，可以根據錫鍋容量和超標的數值，用從錫鍋內取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用來降低錫鍋中鉛和銅的含量。
上一篇：無鉛波峰焊接工藝對生產要素的影響
熱門點擊
- RLC串聯電路的諧振特性
- 線性有源二端網絡等效參數測量
- 方波一三角波發生器設計與研究（設計性實驗）
- 重復精度
- BGA的焊接
- 乒乓球模擬比賽（綜合性實驗）
- 電路圖的基本知識
- 焊錫膏的分類及標識
- 連接導線的中斷畫法規則
- 絲網，模板印刷
推薦技術資料
- 泰克新發布的DSA830
- 泰克新發布的DSA8300在一臺儀器中同時實現時域和頻域分析，DS... [詳細]
公網安備44030402000607
