有引腳塑封芯片載體
發布時間:2012/10/3 17:13:33 訪問次數:1919
PLCC也是由DIP演變而來的，當引AO4454L腳超過40個時便采用此類封裝，引腳采用“J”結構，如
圖2.67所示。這類封裝常見于邏輯電路、微處理器陣列、標準單元，詳情參見相關器件手冊。
2．性能
表2.49列出了部分PLCC不同引腳數封裝的額定功率。表2.50列出了部分PLCC封裝的IC
和功能。
3．外形尺寸
由于PLCC的外形有方形和矩形兩種，方形的稱為JEDEC M0-047;矩形的稱為JEDEC-052。方形PLCC的外形尺寸見表2.51，矩形PLCC的外形尺寸見表2.52，外形圖如圖2.68所示。
PLCC也是由DIP演變而來的，當引AO4454L腳超過40個時便采用此類封裝，引腳采用“J”結構，如
圖2.67所示。這類封裝常見于邏輯電路、微處理器陣列、標準單元，詳情參見相關器件手冊。
2．性能
表2.49列出了部分PLCC不同引腳數封裝的額定功率。表2.50列出了部分PLCC封裝的IC
和功能。
3．外形尺寸
由于PLCC的外形有方形和矩形兩種，方形的稱為JEDEC M0-047;矩形的稱為JEDEC-052。方形PLCC的外形尺寸見表2.51，矩形PLCC的外形尺寸見表2.52，外形圖如圖2.68所示。
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