這是一種最早建FC52F型號型號立的用于可焊性測試的方法。用這種方法珂以測定截面為圓形的元器件引腳的潤濕時間，后來又發展到可測定矩形截面之引腳以及PCB電鍍孔的可焊性。作為一種通用技術，現在已由國際電工委員會確定為國際上的一種標準方法。
    1．原理
    焊球法是采用一個熔融狀態的焊料小滴或小球，將其置于一個加熱平臺中的鉻鐵頭上，把涂有焊劑的試驗導線水平地下降，使其進入焊料小球內，并將小球等分為二。此球將保持分開的狀態，直至導線潤濕為止。當潤濕逐漸增加時，球的兩部分相遇并急驟并合，這個過程很容易觀察到，如圖5.27所示。試驗的最終情況表示圖中最低位置上有一個平緊裝置和一根試驗導線，且在引線周圍有一個并合的小球。小球分開與并合之間的時間，常稱為焊球時間，也就是在給定的試驗溫度下所測得的潤濕時間。測量過程中的精確起始時刻取決于機器的結構。這就是導線與小球頂點相接觸的時刻或者導線與鉻鐵相碰的時刻。
                    

    2．設備及要求
    能滿足焊料球加熱到(235±3)℃，并具有保持恒溫和記錄時間的功能。
    浸入裝置：鐵塊上盛放焊料球，使用夾具應能方便地將樣品垂直插入熔融焊料球中，但樣品的夾具須是絕熱的。