有機焊接BB1117A保護劑（Organic Solder Protection，OSP），是20世紀90年代出現的锏表面有機保護層技術，是通過化學的方法，在PCB的裸銅導條表面形成一層厚0.2～0.5 ptm的有機保護膜。這層保護膜能防止銅表面氧化，對各種焊料均能兼容并能承受PCB生產過程中二次高溫的沖擊，目前，已在印制板行業普遍推廣應用，以代替熱風整平工藝。用OSP涂覆后的PCB具有下列特點：
    ·表面平整，特別適用于SMB的焊盤保護；
    ．保護層能承受二次焊接高溫；
    ．生產過程易控制，有利于環保；
    ●成本低，僅為熱風整平工藝的60%。
    早期的有機焊接保護劑是由普通的助焊劑改進而來的，即在助焊劑中添加耐熱劑、抗氧劑，但效果差，不耐二次高溫，僅適用于單面板。
    現行的OSP則以烷基苯駢咪唑（結構如圖6.10所示）為主要成分，添加有機酸、Pb2+、Cu2+、2n2+等物質組成，其成分及功能如下：
                

    ①烷基苯駢咪唑是成膜的主要物質，當它的濃度為1%N2%時，烷基苯駢咪唑類有機化合物中的咪唑環上的N原子能與Cu原子形成配位鍵而形成絡合物。而烷基苯駢咪唑直鏈烷基（-Ri）之間存在范德華力，故能相互作用，這樣在Cu表面就形成一定厚度的薄膜層。在薄膜層結構中由于苯環的存在，提高了膜的耐熱性。絡合作用原理如圖6.11所示。
    ②有機酸：由于烷基苯駢咪唑化合物難溶于水，故有機酸的加入可以增加它在水溶液中的溶解度。加工過程中可控制pH值來精確控制有機酸的加入量。
    ③Pb2+：印制板加工過程中通常采用H202/H2S04或HCl/H2S04蝕刻處理，這些溶液中帶有SO。2。，但S042-混入后處理工序中會直接影響到烷基苯駢咪唑一銅絡合物的形成以及成膜的厚度。因此遁過加適量的Pb2+可以與SO。2‘反應生成不溶性的PbS04沉淀，通過過濾將其去除。
    ④Cu2+或2n2十化合物：Cu2+或2r12+的加入可以明顯提高絡合物的耐熱性和成膜的厚度。