有機耐熱焊BCM5461SA1KPF劑涂敷工藝為：PCB蝕刻一水洗一純水洗一涂覆OSP (60℃，1～2min)一吹干一純水漂洗（去掉多余的OSP）一熱風干燥(100℃，6s)。
    由于OSP涂敷后的PCB具有表面平整、保護期長、生產過程易控制、利于環保、成本低等特點，特別適用于SMB的焊盤保護，測試表明用OSP涂敷的PCB，其焊接強度要高于Ni/Au涂敷PCB的焊接強度。但由于早期的OSP耐熱溫度僅為250℃，近幾年來人們對它進行改進（已進入第5代產品），將與苯駢咪唑連接的烷基由原來的多碳結構定制成甲基
（-CH3）結構，即甲基苯駢咪唑，，由于甲基苯駢咪唑耐熱性明顯提高，故由甲基苯駢咪唑形成的膜稱為高耐熱OSP簡稱為HT-OSP，它的耐熱溫度由250℃提高到400 0C，用它涂覆的PCB，在SnAgCu無鉛再流焊溫度中能承受5次焊接高溫，并仍保持卓越的可焊性。
    目前，這種有機耐熱預焊劑已廣泛應用在SMB加工行業中。

    以上討論了焊劑在焊接過程中的作用以及焊接后的綜合影響，并較詳細地介紹了幾類不同焊劑。由于焊劑存在著活性與腐蝕性這一對矛盾，因此整機，一對選用焊劑的型號、種類都非常慎重并設立專門機構對其性能全面測試，有關焊劑的測試標準早就制定并列為國標，參見GB9491-88，現對其內容進行一些簡要的介紹。
    焊劑的質量評價可分為使用性及抗腐蝕性兩部分，見表6.11。

             
  (1)外觀
  焊劑外觀應均勻一致，透明，無沉淀物及渾濁、分層現象，無異物，如果是免清洗焊劑則應清澈透明。此外，包裝應密封，不得有滲漏痕跡，包裝上應有出廠日期和使用有效期。凡不符合上述要求的應查明原因。
    (2)發泡能力
    發泡能力是焊劑的工藝指標，普通松香型焊劑（圊含量>6%）都能達到此要求，對低固免清洗焊劑則應通過發泡器試驗認可，當然，對不易發泡的低固助焊劑可采用噴霧涂布的方式進行涂布。
    (3)擴展率
    擴展率是表明焊劑活性能力的指標，不同活性焊劑的要求見表6.12。