涂層上不同合金焊球的BSM75GD120DLC拉伸強度如圖8.53所示。
    從圖8.53中可以看出，對于OSP涂層來說不同合金焊球的拉伸測試結果如下：
    對于所有合金，拉伸速度從Imm/s提升到400mm/s，拉伸強度隨著拉伸速度的提高而穩步提高。在lOOmm/s以前，SnAgCu的拉伸強度要比SnCuNiGe高50%，在400mm/s時，合金的拉伸強度為相同水平。
    從斷裂能量來看，SnPb和SnCuNiGe的斷裂能量隨著拉伸速度的提高而穩步地提高，在400mm/s時達到最大值，對SnAgCu，斷裂能量在lOmm/s時有一個相對高的數值，以后逐步下降，在400mm/s時僅是SnPb相SnCuNiGe的一半，仍顯現了SnAgCu的脆性。

            
    對于Ni/Au涂層來說不同合金焊球的拉伸測試結果如下：
    在lOOmm/s前，SnPb的拉伸強度穩步提高，然后略有下降，但其最小值仍比Imm/s時高5%; SnCuNiGe的拉伸強度穩步提高，在400mm/s時達到最大；SnAgCu的拉伸強度保持在10～12N范圍內，不如Sn．Pb、SnCuNiGe的拉伸強度。
    從斷裂能量來看，SnCuNiGe的斷裂能量要好于SnPb和SnAgCu的斷裂能量，而SnAgCu的斷裂能量最低，顯示出脆性。
    總之，對SnPb焊點來說，無論是高速沖擊，還是高速拉伸都具有良好的機械性能，尤其是在OSP涂層的焊盤上；而SnCuNiGe焊點在OSP涂層的焊盤上，無論是高速沖擊，還是高速拉伸也表現出不錯的機械性能，在Ni/Au涂層的焊盤上要差一些，而SnAgCu焊點在低速沖擊時尚有良好的機械性能，但在高速沖擊沖擊時機械性能明顯下降，顯示出脆性，而拉伸強度下降不明顯。