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活性劑的多功能性

發布時間:2012/10/7 11:00:17 訪問次數:709

    在有機活性BB1117-5.0 劑的分子鏈上接上某些具有表面潤濕功能的基團使某種活性物質既有還原性,又具有優良的潤濕性,以降低焊料表面張力,提高擴展率,而總體固含量仍能保持一個較低的水平。
    (2)其他助劑
    其他助劑包括潤濕劑、抗氧劑、緩蝕劑、發泡劑,功能原理仍同其他焊劑中助劑相同,但配合時應注意整體的協調性和數量。
    (3)溶劑
    樹脂型免清洗焊劑中含有大量的有機溶劑(97%),通常在焊接預熱階段都能去除大部分溶劑,只保持極少量的溶劑在焊接區揮發完,因此焊劑中不應有過多的高沸點溶劑;但如果一點沒有高沸點溶劑,則又不利于熱量的傳導和避免焊接后的再次氧化。因此,松香型免清洗焊劑中的溶劑仍采用混合有機溶劑。
    2.無VOC焊劑
    松香型低固含量免清洗焊劑中采用有機溶劑,其含量在97%以上,這里的有機溶劑通常稱為揮發性有機化合物VOC(Voratile Organic Compounds),盡管它們不會對大氣臭氧層產生破壞作用,但它們散發在大氣中時會在低氣層中形成光化學煙霧,對人身有危害。預計不遠的將來人類也會提出禁用VOC焊劑。
    20世紀90年代以來,人們已注意到“水溶性焊劑”和“低殘留免清洗焊劑”的各自優點,故又裉快推出“無VOC焊劑”,即它的組成中不使用松香而使用極少量的有機物,不使用有機溶劑而采用水為溶劑。無VOC焊劑的其他成分與用量和松香型低固含量免清洗焊劑相同。不難看出,無VOC焊劑是理想的環保型焊劑。
    但無VOC焊劑由于溶劑中幾乎全部采用水作為溶劑,其揮發過程吸熱量大,使用中必須嚴格要求焊接設備具有足夠的預熱條件,確保PCB與焊料流接觸前水分應揮發掉,通常PCB的預熱溫度應控制為110~120 0C。如果預熱溫度不到位,則在焊接時會出現“炸錫現象”,這是使用無VOC助焊劑過程中應注意的問題。
    此外在使用VOC焊劑還應考慮到波峰焊設備的相關部件,如管道、噴頭的耐蝕性能。
    總之,無VOC焊劑具有無鹵素、低殘渣、免清洗、存儲及運輸方便的綜合優點,它既可以有效地幫助完成焊接過程,又不會影響操作人員的健康,對環境沒有直接的危害,能稱得上“綠色焊劑”,它是焊劑發展的方向。盡管人們已在研究無焊劑焊接工藝,但使用“焊劑”來幫助焊接在一個相當長的時期內仍將存在下去。
    在有機活性BB1117-5.0 劑的分子鏈上接上某些具有表面潤濕功能的基團使某種活性物質既有還原性,又具有優良的潤濕性,以降低焊料表面張力,提高擴展率,而總體固含量仍能保持一個較低的水平。
    (2)其他助劑
    其他助劑包括潤濕劑、抗氧劑、緩蝕劑、發泡劑,功能原理仍同其他焊劑中助劑相同,但配合時應注意整體的協調性和數量。
    (3)溶劑
    樹脂型免清洗焊劑中含有大量的有機溶劑(97%),通常在焊接預熱階段都能去除大部分溶劑,只保持極少量的溶劑在焊接區揮發完,因此焊劑中不應有過多的高沸點溶劑;但如果一點沒有高沸點溶劑,則又不利于熱量的傳導和避免焊接后的再次氧化。因此,松香型免清洗焊劑中的溶劑仍采用混合有機溶劑。
    2.無VOC焊劑
    松香型低固含量免清洗焊劑中采用有機溶劑,其含量在97%以上,這里的有機溶劑通常稱為揮發性有機化合物VOC(Voratile Organic Compounds),盡管它們不會對大氣臭氧層產生破壞作用,但它們散發在大氣中時會在低氣層中形成光化學煙霧,對人身有危害。預計不遠的將來人類也會提出禁用VOC焊劑。
    20世紀90年代以來,人們已注意到“水溶性焊劑”和“低殘留免清洗焊劑”的各自優點,故又裉快推出“無VOC焊劑”,即它的組成中不使用松香而使用極少量的有機物,不使用有機溶劑而采用水為溶劑。無VOC焊劑的其他成分與用量和松香型低固含量免清洗焊劑相同。不難看出,無VOC焊劑是理想的環保型焊劑。
    但無VOC焊劑由于溶劑中幾乎全部采用水作為溶劑,其揮發過程吸熱量大,使用中必須嚴格要求焊接設備具有足夠的預熱條件,確保PCB與焊料流接觸前水分應揮發掉,通常PCB的預熱溫度應控制為110~120 0C。如果預熱溫度不到位,則在焊接時會出現“炸錫現象”,這是使用無VOC助焊劑過程中應注意的問題。
    此外在使用VOC焊劑還應考慮到波峰焊設備的相關部件,如管道、噴頭的耐蝕性能。
    總之,無VOC焊劑具有無鹵素、低殘渣、免清洗、存儲及運輸方便的綜合優點,它既可以有效地幫助完成焊接過程,又不會影響操作人員的健康,對環境沒有直接的危害,能稱得上“綠色焊劑”,它是焊劑發展的方向。盡管人們已在研究無焊劑焊接工藝,但使用“焊劑”來幫助焊接在一個相當長的時期內仍將存在下去。

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