圖8.4是三種不同Ag含量的Sn-Ag-Cu裼膏的焊NCP1217D100R2G點經高低溫沖擊后所得到的金相圖，然經500個周期的溫度沖擊后，三種不同錫膏的焊點均未出現裂紋缺陷，但三者的金相組織結構已出現差異性變化，Ag含量低的Sn96.5/Ag3.O/Cu0.5其焊點組織幾乎沒有變化，Ag含量高的Sn95.5/Ag4.O/Cu0.5其焊點組織變化最明顯。可以想象，若上述三種焊點繼續進行高低溫沖擊試驗，則其Ag含量高的焊點將會先出現龜裂現象。
    為什么會出現這種現象呢？其原因在于在再流焊過程中隨著Ag含量的增高(Ag含量>3.5%)，以及再流焊時間延長，冷卻速率慢時，焊料中的金屬化合物Ag3Sn會迅速生成，而Ag含量低于3%時幾乎見不到Ag3Sn，通常在Sn-Ag-Cu中金屬化合物Ag3Sn呈針狀或小金屬板狀，并存在于焊點的焊接觸面處，當它受到溫度的沖擊后，焊點的焊接觸面處全出現裂紋現象，以致焊點失效，上述現象如圖8.5和圖8.6所示。

    此外，在使用不同Ag含量的SAC錫膏對有關片式元器件墓碑缺陷率影響的試驗中，同樣發現高Ag含量的SAC錫膏發生墓碑缺陷率高于低Ag含量的SAC錫膏發生墓碑缺陷率，如圖8.7所示。圖中的數據表明Sn-3.5Agl-Cu的墓碑率最高。墓碑率隨著配方中Ag含量的減少而下降，因為它形成Ag3Sn金屬間化合物較少，故降低了墓碑缺陷率。

               
    因此，目前各國科技工作者都紛紛加強Sn-Ag-Cu的深化研究，并主張使用低Ag含量的錫膏，如Sn-3.OAg-0.5Cu，以及Sn-3.OAg-0.5Cu-0.8Sb成分的錫膏已廣泛使用，表8.2是已經報道的Sn-Ag-Cu無鉛焊料的性能表。