經驗與技巧
發布時間:2012/12/21 19:29:10 訪問次數:869
(1)采用“脫開法”時，如果選用TMS320VC5509AGHH焊開電阻器的一個引腳的方法，應避免因電烙鐵加熱太久使印制電路板上的銅箔翹起受損，為此最好選擇焊開電阻器連接有較大面積銅箔的那一端，或者選擇焊開電阻器與其他多個元器件引腳焊盤相連接的那一端。
(2)選用割斷與電阻器連接的印制電路板銅箔的方法時，則恰好相反，應該選擇割斷只連接這只電阻器引腳的那一端，這樣可以避免割斷多處銅箔。
(3)在印制電路板上的銅箔上，除了焊盤外，通常都覆蓋有“阻焊層”，阻焊層一般是綠色的，也有的是藍色、紅色或者黑色等。在用焊錫恢復割斷的銅箔時，應該先用小刀刮除焊接處的阻焊層，否則無法焊好。
(4)由于印制電路板銅箔被割斷后，再刮除割斷處的阻焊層不太方便，因此我通常采用的另一個技巧是，先刮除準備割斷銅箔處的阻焊層，再在已經刮除阻焊屢的那一小段銅箔中間割斷銅箔，測量后用焊錫恢復割斷的銅箔時就十分方便了。
非在路測量電阻器的判斷原則
(1)測試值與電阻器的標稱值相等或者十分接近，說明電阻器良好。
(2)測試值為無窮大，說明該電阻器開路，這大多數是過電流燒毀，這種電阻器必須換新。
(3)測試值遠大于該電阻器的標稱值，電阻器變質或開路，這樣的電阻器必須更換。
(4)測試值為o，說明電阻器短路，這種情況非常少見，應該更換。
在路不帶電測量法
先選好萬用表電阻擋的適當量程，再將兩支表筆接觸電阻器的兩只引腳焊點，讀取一次阻值，然后交換兩支表筆再測量一次，其中電阻值較大的作為測量結果的參考值，這樣做的原因是為了減小外圍電路中半導體PN結對測量結果的影響。
(2)選用割斷與電阻器連接的印制電路板銅箔的方法時，則恰好相反，應該選擇割斷只連接這只電阻器引腳的那一端，這樣可以避免割斷多處銅箔。
(3)在印制電路板上的銅箔上，除了焊盤外，通常都覆蓋有“阻焊層”，阻焊層一般是綠色的，也有的是藍色、紅色或者黑色等。在用焊錫恢復割斷的銅箔時，應該先用小刀刮除焊接處的阻焊層，否則無法焊好。
(4)由于印制電路板銅箔被割斷后，再刮除割斷處的阻焊層不太方便，因此我通常采用的另一個技巧是，先刮除準備割斷銅箔處的阻焊層，再在已經刮除阻焊屢的那一小段銅箔中間割斷銅箔，測量后用焊錫恢復割斷的銅箔時就十分方便了。
非在路測量電阻器的判斷原則
(1)測試值與電阻器的標稱值相等或者十分接近，說明電阻器良好。
(2)測試值為無窮大，說明該電阻器開路，這大多數是過電流燒毀，這種電阻器必須換新。
(3)測試值遠大于該電阻器的標稱值，電阻器變質或開路，這樣的電阻器必須更換。
(4)測試值為o，說明電阻器短路，這種情況非常少見，應該更換。
在路不帶電測量法
先選好萬用表電阻擋的適當量程，再將兩支表筆接觸電阻器的兩只引腳焊點，讀取一次阻值，然后交換兩支表筆再測量一次，其中電阻值較大的作為測量結果的參考值，這樣做的原因是為了減小外圍電路中半導體PN結對測量結果的影響。
(1)采用“脫開法”時，如果選用TMS320VC5509AGHH焊開電阻器的一個引腳的方法，應避免因電烙鐵加熱太久使印制電路板上的銅箔翹起受損，為此最好選擇焊開電阻器連接有較大面積銅箔的那一端，或者選擇焊開電阻器與其他多個元器件引腳焊盤相連接的那一端。
(2)選用割斷與電阻器連接的印制電路板銅箔的方法時，則恰好相反，應該選擇割斷只連接這只電阻器引腳的那一端，這樣可以避免割斷多處銅箔。
(3)在印制電路板上的銅箔上，除了焊盤外，通常都覆蓋有“阻焊層”，阻焊層一般是綠色的，也有的是藍色、紅色或者黑色等。在用焊錫恢復割斷的銅箔時，應該先用小刀刮除焊接處的阻焊層，否則無法焊好。
(4)由于印制電路板銅箔被割斷后，再刮除割斷處的阻焊層不太方便，因此我通常采用的另一個技巧是，先刮除準備割斷銅箔處的阻焊層，再在已經刮除阻焊屢的那一小段銅箔中間割斷銅箔，測量后用焊錫恢復割斷的銅箔時就十分方便了。
非在路測量電阻器的判斷原則
(1)測試值與電阻器的標稱值相等或者十分接近，說明電阻器良好。
(2)測試值為無窮大，說明該電阻器開路，這大多數是過電流燒毀，這種電阻器必須換新。
(3)測試值遠大于該電阻器的標稱值，電阻器變質或開路，這樣的電阻器必須更換。
(4)測試值為o，說明電阻器短路，這種情況非常少見，應該更換。
在路不帶電測量法
先選好萬用表電阻擋的適當量程，再將兩支表筆接觸電阻器的兩只引腳焊點，讀取一次阻值，然后交換兩支表筆再測量一次，其中電阻值較大的作為測量結果的參考值，這樣做的原因是為了減小外圍電路中半導體PN結對測量結果的影響。
(2)選用割斷與電阻器連接的印制電路板銅箔的方法時，則恰好相反，應該選擇割斷只連接這只電阻器引腳的那一端，這樣可以避免割斷多處銅箔。
(3)在印制電路板上的銅箔上，除了焊盤外，通常都覆蓋有“阻焊層”，阻焊層一般是綠色的，也有的是藍色、紅色或者黑色等。在用焊錫恢復割斷的銅箔時，應該先用小刀刮除焊接處的阻焊層，否則無法焊好。
(4)由于印制電路板銅箔被割斷后，再刮除割斷處的阻焊層不太方便，因此我通常采用的另一個技巧是，先刮除準備割斷銅箔處的阻焊層，再在已經刮除阻焊屢的那一小段銅箔中間割斷銅箔，測量后用焊錫恢復割斷的銅箔時就十分方便了。
非在路測量電阻器的判斷原則
(1)測試值與電阻器的標稱值相等或者十分接近，說明電阻器良好。
(2)測試值為無窮大，說明該電阻器開路，這大多數是過電流燒毀，這種電阻器必須換新。
(3)測試值遠大于該電阻器的標稱值，電阻器變質或開路，這樣的電阻器必須更換。
(4)測試值為o，說明電阻器短路，這種情況非常少見，應該更換。
在路不帶電測量法
先選好萬用表電阻擋的適當量程，再將兩支表筆接觸電阻器的兩只引腳焊點，讀取一次阻值，然后交換兩支表筆再測量一次，其中電阻值較大的作為測量結果的參考值，這樣做的原因是為了減小外圍電路中半導體PN結對測量結果的影響。
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