焊點(pad)是電路板里的HMBZ5254B/81E主要組件之一，而導孑L(via)與焊點類似，只是在用途上有些許差異，我們經常會將這兩種組件歸為同類。由于焊點（導孔）具有垂直與水平連接功能，所以會以“堆棧”的形式來探討其屬性。基本上，焊點的堆棧結構包括頂層、底層及中間層，除非特殊狀況，否則不管中間層有多少個板層，都會被視為一樣的大小與形狀。而頂層、底層與中間層的焊點可分別定義成不同的大小與形狀，如圖8.1所示。
    圖8.1  8層板的焊點堆棧

          
    當我們要編輯焊點堆棧時，可啟動“SetuplPad Stacks--”命令，屏幕出現圖8.2所示的對話框，其中各項說明如下。
    ①Pad Stack Type區域的功能是指定要編輯的項目。若選擇“Decal”選項，則可編輯元件上的焊點，其下Decal Name區域里將列出項目中的所有元件，以供指定所要編輯的元件上的焊點；若選擇“Via”選項，則可編輯導孔，其下Decal Name醫域里將列出所有導孔，以供指定編輯。

         
    ②若在Pad Stack Type區域里選擇“Via”選項，在Decal Name區域里將列出所有導孑L形式，可使用區域下面的臣蕊匿j鈕新增導孔形式，然后在其下Vias區域里定義導孔形式（稍后說明）。若要刪除某個導孑L形式，則先在Decal Name區域里選擇所要刪除的導孔形式，再按區域下面的匭囂函0鈕，在隨即出現的對話框里，按鈕即可。
    ③當我們要新增導孑L形式時，則選擇Pad Stack Type區域里的“Via”選項，再按鈕，則在Decal Name區域里將出現一個空白的導孔形式。這時候，可在Vias區域里的Name字段定義此導孔形式的名稱，所輸入的名稱將實時反映在Decal Name區域里。導孔可分為穿透式導孔與部分穿透式導孑L，若選擇“Through”選項，則可設定為穿透式導孔；若選擇“Partial”選項，則可設定為部分穿透式導孔。若指定為部分穿透式導孑L（選擇Partial選項），則需在Start layer字段里指定該導孔的起始板層，在End layer字段里指定該導孔的結束板層。