貼片元器件的安裝焊接實訓
    貼片元器件的安裝主要采用自動化生產，其貼裝XC6SLX45-2FGG484C可靠性高。并且在實際生產中應根據所用元器件和生產裝備的類型以及產品的需求，選擇單獨或重復或混合進行，以滿足不同產品生產的需要。
    在對貼片元器件進行安裝與焊接時，一般流程為“點膠一貼裝一固化一焊接一清洗”。其中，點膠的作用是將焊膏或貼片膠漏印到電路板的焊盤上，為貼片元器件的安裝、焊接做準備；貼裝的作用是將貼片元器件準確安裝到電路板的固定位置上；固化的作用是將貼片膠熔化，從而使貼片元器件與電路板牢固黏結在一起；焊接的作用是將焊膏熔化，使表面組裝元器件與電路板牢固焊接在一起；清洗的作用是將組裝好的電路板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
    通過這一工作流程便可將貼片元器件安裝焊接完成。

          
    貼片集成電路的安裝與焊接技術同常用貼片元器件的安裝焊接工藝流程相同，但根據集成電路的特點，其安裝焊接時，焊接工藝的精度要比常用貼片元器件高。
    步驟一：將印制板放置到點膠機中，如圖5-52所示，然后由點膠機對印制板上需安裝的集成電路的部分進行點膠工作。