處于擊穿區域的PN結二極管
發布時間:2013/7/29 20:17:31 訪問次數:1205
如果在PN結上施加足夠大的反向偏置電壓,器件將會被擊穿,PC817C導通電流通常會反向[也就是iD轉向相反方向,見圖2.6(c)l。在這些情況下,反向偏置電壓超過擊穿電壓V Br( breakdown voltage)就會導致一種或者兩種擊穿機理的組合,從而引起電流變化。例如,在高摻雜的PN結中,由于接觸邊緣很薄,在合金結附近的區域,載流子相對來說較難耗盡,耗盡層寬度較窄,導致PN結上的電場很犬,使得電子利用隧穿效應( tunnel)經過該區域,如圖2.7所示。在輕摻雜PN結中,耗盡區寬度更長,因此阻止了隧穿效應的發生,但是反向偏置電壓VR進一步增加,該點的電場進一步增加,從而自由電子能量升高,不斷加速,由于帶有足夠的能量,原本價帶中限制在一起的電子空穴對,通過稱為碰撞電離(impact ionization)的過程將其分開。這樣導致自由電荷載流子數量增加(圖2.7),從而增加了電流。由于一個自由電子釋放一個電子(還有一個空穴),這個過程將使得系統內的自由載流子數量倍增,這種方式稱為雪崩擊穿( avalanche),也會導致電流增加。
大多數中等摻雜濃度的PN結二極管在擊穿電壓為6~8V的范圍內是隧道擊穿和雪崩擊穿兩種機理的組合。摻雜濃度越高,耗盡區寬度越窄,擊穿電壓越低,因此隧道電流大于雪崩電流,反之亦然。但是不管什么機理,在該工作區域經過優化設計的二極管都稱為齊納(Zener)二極管,相應的齊納電壓即為它們的擊穿電壓。值得注意的是,當一個二極管處于極端和長期處在高電壓偏置情況下,無論是反向偏置,還是正向偏置(VD》0.6~0.7V),都會引入非常大的電流,以至于放置器件的材料和封裝將承受超過其功耗和熱極限的情況,超出其安全工作區(SOA),造成不可逆的破壞。
根據進一步的分析,反向偏置的PN結二極管的P型襯底和N型材料形成兩個導電平行板,由電介質(即耗盡區)分開,這就是平行板電容器。耗盡層電容與平行板電容類似,電容值隨著橫截面積(A)的增加和耗盡區寬度的減小而增加。高摻雜和低反向偏置電壓u。(或者更高正向偏置電壓uo)的情況,耗盡區寬度更窄,這是由于摻雜高濃度區域更難耗盡載流子,VR越低,那么從合金結吸引到襯底材料上的載流子就越少。
如果在PN結上施加足夠大的反向偏置電壓,器件將會被擊穿,PC817C導通電流通常會反向[也就是iD轉向相反方向,見圖2.6(c)l。在這些情況下,反向偏置電壓超過擊穿電壓V Br( breakdown voltage)就會導致一種或者兩種擊穿機理的組合,從而引起電流變化。例如,在高摻雜的PN結中,由于接觸邊緣很薄,在合金結附近的區域,載流子相對來說較難耗盡,耗盡層寬度較窄,導致PN結上的電場很犬,使得電子利用隧穿效應( tunnel)經過該區域,如圖2.7所示。在輕摻雜PN結中,耗盡區寬度更長,因此阻止了隧穿效應的發生,但是反向偏置電壓VR進一步增加,該點的電場進一步增加,從而自由電子能量升高,不斷加速,由于帶有足夠的能量,原本價帶中限制在一起的電子空穴對,通過稱為碰撞電離(impact ionization)的過程將其分開。這樣導致自由電荷載流子數量增加(圖2.7),從而增加了電流。由于一個自由電子釋放一個電子(還有一個空穴),這個過程將使得系統內的自由載流子數量倍增,這種方式稱為雪崩擊穿( avalanche),也會導致電流增加。
大多數中等摻雜濃度的PN結二極管在擊穿電壓為6~8V的范圍內是隧道擊穿和雪崩擊穿兩種機理的組合。摻雜濃度越高,耗盡區寬度越窄,擊穿電壓越低,因此隧道電流大于雪崩電流,反之亦然。但是不管什么機理,在該工作區域經過優化設計的二極管都稱為齊納(Zener)二極管,相應的齊納電壓即為它們的擊穿電壓。值得注意的是,當一個二極管處于極端和長期處在高電壓偏置情況下,無論是反向偏置,還是正向偏置(VD》0.6~0.7V),都會引入非常大的電流,以至于放置器件的材料和封裝將承受超過其功耗和熱極限的情況,超出其安全工作區(SOA),造成不可逆的破壞。
根據進一步的分析,反向偏置的PN結二極管的P型襯底和N型材料形成兩個導電平行板,由電介質(即耗盡區)分開,這就是平行板電容器。耗盡層電容與平行板電容類似,電容值隨著橫截面積(A)的增加和耗盡區寬度的減小而增加。高摻雜和低反向偏置電壓u。(或者更高正向偏置電壓uo)的情況,耗盡區寬度更窄,這是由于摻雜高濃度區域更難耗盡載流子,VR越低,那么從合金結吸引到襯底材料上的載流子就越少。