如果印制線的寬度大于3mm，則應在印制M25P40-VMN6TPB線的中間進行開槽處理，以防止印制線過寬，在焊接或溫度變化時，銅箔鼓起或剝落，如圖2.4.6所示。

     
    在印制線布設時，還要根據焊接工藝和實際電路的特點，充分考慮地線干擾、電磁干擾及電源干擾等情況。
    焊盤的形狀。印制線的開槽.在印制電路板上，焊盤的形狀也具有特殊的意義，不同形狀的焊盤所適應的電路情況也不相同。通常，焊盤的形狀主要有圓形焊盤、島形焊盤、矩形焊盤、橢圓形焊盤以及不規則焊盤等。
    島形焊盤。如圖2.4.7所示，焊盤與焊盤之間的連線合為一體，猶如水上小島，故稱為島形焊盤。島形焊盤常用于元件的不規則排列，特別是當元器件采用立式不規則固定時更為普遍。電視機、收錄機等低擋民用電器產品中大多采用這種焊盤形式。島形焊盤適合于元器件密集固定，并可大量減少印制導線的長度與數量，能在一定程度上抑制分布參數對電路造成的影響。此外，焊盤與印制導線合為一體似后，銅箔的面積加大，使焊盤和印制導線的抗剝離強度增加，因而能降低所用的覆銅板的擋次，降低產品成本。