拆焊是焊接的M25P32-VMW6TG反操作。在調試、維修需要更換元器件時，拆焊是必需的。拆焊時首先要將焊點熔化解開，移走焊接點上的焊錫，再卸下元器件。拆焊的技術要求比焊接高，拆焊過程很容易損壞元器件和印制板的焊盤。

      
    為了拆焊順利的進行，在拆焊過程中要使用一些專用的拆焊工具，如吸錫器、捅針和鉤形鑷子等工具。捅針可用硬鋼絲線或6～9號注射器針頭改制，其作用是清理錫孔的堵塞，以便重新插入元器件，捅針外形如圖3.3.6所示。集成電路引腳端多，需要專門的拆焊工具。
    熱風槍又稱貼片元件拆焊臺，專門用于表面貼片元器件(SMD)的焊接和拆卸。熱風槍由控制電路、空氣壓縮泵和熱風噴頭等組成。其中控制電路是整個熱風槍昀溫度、風力控制中心；空氣壓縮泵是熱風槍的心臟，負責熱風槍的風力供
應；熱風噴頭是將空氣壓縮泵送來的壓縮空氣加熱到可以使BGA集成電路上焊錫熔化的部件。其中頭部還裝有可以檢測溫度的傳感器，把溫度信號轉變為電信號送回電源控制電路板。各種噴嘴可用于裝拆不同的表面貼元器件。使用熱風槍時應注意其溫度和風力的大小，可經過實際操作掌握不同情況下溫度和風力的調節。風力太大容易將元件吹飛，溫度過高容易將電路板吹鼓、線路吹裂。
    使用熱風工作臺焊接集成電路時，焊料應該使用焊錫膏，不能使用焊錫絲。可以先用手工點涂的方法往焊盤上徐敷焊錫膏，貼放元器件以后，用熱風嘴沿著芯片周邊迅速移動，均勻加熱全部引腳焊盤，就可以完成焊接。
    假如用電烙鐵焊接時，發現有引腳橋接短路或者焊接的質量不好，也可以用熱風工作臺進行修整：往焊盤上滴涂免清洗助焊劑，再用熱風加熱焊點使焊料熔化，短路點在助焊劑的作用下分離，使焊點表面變得光亮圓潤。