在設計規則對話框左邊區塊選取Routing下的Fanout AControl設計規則，其下提供5項扇出布線（表5.12）的設孔則，ISL81487LIPZ這是針對不同SMD零件封裝所提供的設定頁，每個頁里都有4個欄位，說明如下。   

      ①“扇出樣式”欄位的功能是設定扇出的樣式，也就是如何從SMD焊點將信號引出來。

    ．“Auto”選項設定由軟件自動選擇扇出模式。

    ．“Inline Rows”選項設定扇出的過孑L采用直線排列，如圖5. 49所示。

    ．“Staggered Rows”選項設定扇出的過孔采用階梯式排列。

    ．“BGA”選項設定采用45。線扇出，過孔置于焊點的45。方向，適用于BGA零件封裝的扇出布線，如圖5. 50所示。

    ．“Under Pads”選項設定直接在SMD焊點上挖過孔到另一布線板層（一般不建議采用這種扇出形式，因為不利用電路板焊接）。

    ②“扇出方向”欄位的功能是設定扇出的方向。

     ．“Disable”選項設定不考量扇出的方向。

     ．“In Only”選項設定只對輸入進行扇出布線。

     ．“Out Only”選項設定只對輸出進行扇出布線。

     ．“In Then Out”選項設定先進行輸入扇出布線，再進行輸出扇出布線。

     ．“Out Then In”選項設定先進行輸出扇出布線，再進行輸入扇出布線。

     ．“Alternating In and Out”選項設定輸入／輸出交互扇出布線。

     ③BGA焊點扇出方向欄位的功能是設定BGA焊點的扇出方向。

     ．“Away From Center”選項設定扇出線可偏離焊點中心。

     ．“North-East”選項設定向焊點右上角扇出。

     ．“South-East”選項設定向焊點右下角扇出。

     ．“South-West”選項設定向焊點左下角扇出。

     ．“North-West”選項設定向焊點左上角扇出。

     ．“Towards Center”選項設定朝焊點中心點扇出。

     ④“過孑L擺放模式”欄位的功能是設定BGA扇出的焊點擺放模式。

     ．“Close To Pad(Follow Rules)“選項設定在不違反設計規則的狀況下，過孑L盡量接近BGA焊點。

     ．“Centered Between Pads”選項設定在兩個BGA焊點之間放置過孔。