在此，我們還是從鋪銅開始介紹。LM75AD當我們要進行鋪銅時，則按鈕或按鍵，屏幕出現圖7.5所示對話框。
    本區塊提供填銅模式的選頊，其中包括3個選項：

   ①“填滿[Solid(Copper Regions)]”選項設定采用填滿銅模式，而問題不在“填 滿”，在于其所產生的數據格式，若要采用這種模式，其所產生的數據量（文檔）比較小，但并非所有輸出裝置（如電路板雕刻機）都能接受，或完全接受。所以，使用這種模式，最好能將其輸出的Gerber文檔，請板廠確認無誤。

     圖7.5鋪銅屬性對話框

    ②“線化[Hatched(Tracks/Arcs)]”選項設定采用線化鋪銅模式，利用一條一條

線所鋪出的面積，屬于傳統方式。這種模式所產生的數據量（文檔）比較大，但輸出文檔沒有相容性的問題。

    ③“邊框[None 《)utlines Only)]”選項設定采用邊框鋪銅模式，也就是只出現鋪銅的邊框。