電路板是為各種電子元器件、集成S3C2440A-40電路等提供固定的裝配機械支撐，是實現電子元器件間電氣連接的組裝板。電路板亦稱印制線路板或印刷電路板，英文稱為PCB。電路板本身是一種絕緣的基板，在電路板上有元件安裝孔、連接導線（銅箔）、裝配焊接電子元器件引腳的焊盤。在電路板的一面安裝電子元件，另一面焊接元件引腳。在焊接面往往會涂刷一層絕緣漆。正規廠生產的電路板正反面都有電子元件的圖形符號及編號，但有一些廠家生產的電路板只在元件安裝面提供圖形符號及編號，如圖1.3所示。
         

    印刷電路板的出現，給電子工業帶來了重大改革，極大地促進了電子產品的更新換代。印刷電路板PCB具有許多獨特的功能和優點，概括起來包括以下幾點：

    ①可以代替復雜的布線實現電路中各個元器件間的電氣連接，減少了傳統方式下的接線工作量，簡化了電子產品的裝配、焊接、調試工作。

    ②縮小了整機體積，降低了產品成本，提高了電子設備的質量和可靠性。

    ③具有良好的一致性，可以采用標準化設計，有利于焊接的機械化，提高了生產效率。

    ④有較好的機械性能和電氣性能，使電子設備實現單元組合化，使整塊經過裝配調試的印刷電路板作為一個備件，便于整機產品的互換與維修。

   制作PCB板常用的原料是玻璃纖維和樹脂。把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化后就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板。有的在基板表面覆上一層銅，這樣的PCB板也稱為覆銅基板。覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法。所謂壓延是將高純度的銅用碾壓法貼在PCB基板上——因為環氧樹脂與銅箔有極好的黏合性，銅箔的咐著強度和工作溫度較高，可以在2600C的熔錫中浸焊而無起泡。電解法在初中化學已經學過，利用了CuSO。電解液經過電解可以得到銅的原理。電解法能較好地控制銅箔厚度，銅箔的厚度一般在0.3mm左右。

    制作精良的PCB成品板非常均勻，并且光澤柔和（電路板表面刷有一層阻焊劑，阻焊劑的顏色決定了電路板的顏色）。

    在制作好的覆銅基板上描出設計好的導電部分，并用保護材料將此部分保護起來；將銅箔放到腐蝕液中，沒有保護的銅質將被電解掉，留下的銅線就是需要的導電線；最后在電路板上打孔，刷阻焊劑，印刷電子元件圖形符號及編號。這樣，電路板就制作成了。

   早期的電路板大多是單層板，就是電子元件集中在電路板的一面（正面），布線在另一面（背 面），常用在電路結構稍簡單的電子設備中。在電路復雜的設備中，還常用雙面板（正面及背面 都有布線）和多層板。