(1)焊接無線電元器件及安裝導線時，可選用HLSnPb58-2型錫鉛焊料，這種焊料成本低，QS3VH257QG且能滿足一般焊接點的焊接要求。

    (2)焊接電纜護套鉛管等，宜選用HLSnPL68-2型錫鉛焊料。該焊料鉛含量較高，可使焊接部位較柔軟，耐酸性好。該焊料中含有一定量的銻，可增加焊接強度。

    (3)手工焊接一般焊接點、印制電路板上的焊盤及耐熱性能差的元器件和易熔金屬制品，應選用HLSnPb39。該焊料熔點低，焊接強度高，焊料的熔化與凝固時間極短，有利于縮短焊接時閶。為了便于使用，這種錫鉛焊料常做成條狀或盤絲狀。盤絲狀錫焊料是一種空心錫焊絲，芯內儲有松香焊劑。

    (4)焊接鍍銀件時要使用含銀的錫鉛焊料，這樣可以減少銀膜的溶解，使焊接牢固。例如，焊接陶瓷件的滲銀層時，就應選用這種焊料。

   (5)焊接某些對溫度十分敏感的元器件材料時，要選用低熔點的焊料。這種焊料是在錫鉛中加入鉍、鎘、銻等元素，從而實現低溫焊接。