焊點凝固前不要觸動

    焊錫的凝固過程是結晶過程，RHPG30120在結晶過程中若受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，形成大粒結晶，焊錫迅速凝固，造成所謂“冷焊”，即表面光澤呈豆渣狀。若焊點內部結構疏松，容易有氣隙和裂縫，從而造成焊點強度降低，導電性能差，被焊件在受到振動或沖擊時就很容易脫落、松動。同時微小的振動也會使焊點變形，導致虛焊。

    ·焊點不合格的要重焊

    當焊點一次焊接不成功或上錫量不足時，便要重新焊接。重新焊接時，需待上次焊錫一起熔化并融為一體時，才能把烙鐵移開。

    ·焊后管腳要處理

    焊接完畢后要將露在印制電路板面上多余引腳“齊根”剪去。將焊點周圍焊劑擦洗干凈，并檢查電路有無漏焊、錯焊、虛焊等現象。若元器件引腳周圍有明顯的黑圈，該點即屬于虛焊。也可用鑷子將每個元器件拉扯，看是否有松動現象。專淞如何對焊點進行清洗？

    答：由于在焊接過程中都要使用焊劑，焊劑在焊接后一般并未充分揮發，反應后的殘留物對被焊件會產生腐蝕作用，影響電氣性能。因此，焊接后一般要對焊點進行清洗。

    清洗方法一般翁為液相法和氣相法兩大類。采用液體清洗劑溶解、中和或稀釋殘留的焊劑和污物從而達到清洗目的的方法稱為液相清洗法，常用的液相清洗劑有工業純乙醇、604和120”航空汽油。

   采用低沸點溶劑，使其受熱揮發形成蒸氣，將焊點及其周同焊劑殘留物和污物一同帶走達到清洗目的的方法稱為氣相清洗法。常用的

   毛劑氟利昂，由于氟利昂對大氣層有嚴重的破壞作用，所以已使用。近年來，國內外研制的中性焊劑可使清洗工藝簡，甚至不用清洗。

   無論用何種方法清洗，都要求所用清洗劑對焊點無腐蝕作用，而對焊劑殘留物則具有較強的溶解能力和去污能力。