手工焊接集成電路時應注意哪些事項？

    答：在焊接集成電路時，還應注意以下事項：

    (1)如果集成電路的引腳是鍍金的，則不RM632-300-192-9500-918要用刀刮，采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。

    (2)對CMOS集成電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。

    (3)宜使用低熔點焊劑，溫度一般不要高于15 0qC。

    (4)工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，集成電路板及印制板等不宜放在臺面上。

    (5)由于集成電路屬于熱敏感器件，因此要嚴格控制其焊接溫度和焊接時間，否則很容易損壞集成電路。怎樣利用熱風槍進行集成電路的拆卸與焊接？

    答：利用熱風槍進行集成電路的拆卸與焊接，這是拆卸與焊接片狀IC最有效的方法，因而在拆卸與焊接片狀IC時經常采用。熱風槍的外形如圖3.14所示。吹風加熱法無需上錫，拆卸迅速，不留后患。具體操作步驟如下：根據不同尺寸的IC，選擇合適的噴嘴；設置好溫度和氣壓，溫度范圍為200qC±20℃，空氣流等級為4級；熱風器通電后，右手握熱風器噴頭的手柄，左手拿著鑷子，用空氣流預熱IC約5s，然后用噴嘴加熱，直到能從板上提起這塊IC為止，再用鑷子把這塊IC取出來。