畫出電路圖后，再根據所AD10242畫的電路圖與印制電路板的實際情況進行反向檢查，即驗證所畫電路圖中的各元器件在印制電路板上是不是連接正確，如果有差錯，說明所畫電路圖有誤。

    觀察印制電路板上銅箔線路走向的方法

   觀察印制電路板上元器件與銅箔線路的連接和銅箔線路的走向時，可以用燈照的辦法。如圖2-28所示，用燈光照在有銅箔線路的一面，在元器件面可以清晰、方便地看到銅箔線路與各元器件的連接情況，這樣可以省去印制電路板的翻轉。因為不斷翻轉印制電路板不但麻煩，而且容易折斷印制電路板上的引線。

    圖2-28借助燈光觀察印制電路板上銅箔線路走向的示意圖

    雙層印制電路板觀察銅箔線路方法

    圖2-29所示是雙層印制電路板示意圖，在裝配元器件面（頂層）和背面（底層）都有銅箔線路，貼片元器件可以裝在頂層也可以裝在底層。

   為了連接頂層和底層的銅箔線路，在印電路板上設置了過孔，如圖2-30所示。凡是需要連接頂層和底層的銅箔線路處，都會設置一個道孔。