21世紀的電子技術發展迅猛，AMS1117-ADJ電子工業生產中的新技術、新工藝不斷涌現，從而促進了整個產業的大發展。計算機技術的廣泛應用，CAD、CAPP與CAM集成系統的完善，進一步推動了電子工業產業的技術革命。進入20世紀90年代，各國開始實施大力發展信息產業的戰略方針，電子工業的產業結構也有了巨大變化和發展。這些變化主要表現在以下幾個方面：

   (1)各類電子器件和生產技術之間相互滲透，生產日趨規模化、自動化；

   (2)隨著集成電路的發展，器件、電路和系統之間的密切結合，電子產品制造業與信息產業界限日益模糊；

   (3)電子技術與計算機應用技術日益緊密結合，電子工業已從單一的制造業過渡到電子信息產業。表面組裝技術( Surface Mounting Technology，SMT)與微組裝技術( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在這種環境下應運而生，并隨著電子技術、信息技術與計算機應用技術的發展而發展。

   表面組裝技術概述

   表面組裝技術( SMT)也稱表面裝配技術或表面安裝技術，它是一種將表面貼裝微型元器件貼焊到印制電路板或其他基板表面規定位置上的電子裝聯技術，一般在表面組裝道程中無須對印制電路板鉆插裝焊孔。

    表面組裝技術的演變發展

   表面組裝技術是突破了傳統的印制電路板(PCB)通孔插入式組裝工藝而發展起來的第四代電子裝聯技術，也是目前電子產品能有效地實現“輕、薄、短、小”和多功能、高可靠性、優質、低成本的主要手段之一。

   表面組裝技術是從厚薄膜混合電路發展演變過來的。美國是世界上表面組裝元件( Surface Mount Component，SMC)和表面組裝器件(Surface Mount Device，SMD)的起源國家，并且一直重視在此類電子產品的投資開發。在軍事裝備領域，表面組裝技術充分發揮了高組裝密度和高可靠性方面的優勢。

   早在1957年，美國就成功研制出了被稱為片狀元件(Chip Components)的微型電子組件，這種電子組件是安裝在印制電路板表面上的。20世紀60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發研究表面組裝技術獲得成功，引起世界各發達國家的極大重視；美國很快將SMT應用于IBM 360電子計算機。此后宇航和工業電子設備也開始采用表面組裝技術。1977年6月，日本松下公司推出厚度12.7mm的超薄型收音機，取名叫“Paper”，引起了轟動。