黃金作為貴金屬提供低的接觸電阻，并且暴露于大多數環境時很穩定。黃金的S-8054ALR延展性只需要較小壓力獲得低阻抗連接。黃金的缺點就是它的價格。在高可靠性設計中，通常使用黃金并且能適合所有的環境。50tjt,in厚的黃金涂層通常就已經足夠了。黃金通常鍍在lOOtjLin的鎳上以阻止黃金擴散到基體金屬中。在一個接縫中，黃金與鎳、銀和不銹鋼是電化學兼容的。

   兼容意味著這些材料可以一起用于接縫中，自始至終能保持低阻抗連接，當壓力足夠時無需其他處理。但是，除非環境濕度可控，黃金與錫不能兼容。

   錫同樣提供低的接觸電阻并且在大多數環境中很穩定。錫延展性很好，壓力大約在5psi以上就不會再降低接觸阻抗。錫的性能幾乎和黃金一樣，價格低得多，并且能適合所有的環境。在接縫中，錫與鎳、銀、不銹鋼和鋁在電化學上能兼容，但是除了黃金。

   錫最主要的缺點就是金屬晶須生長的可能性。晶須是從某些金屬表面長出的微小晶體。晶須極小，直徑為幾微米，長為50～lOOym。它們可能從表面折斷并且導致電子設備短路。

   錫表面上金屬晶須的生長可以通過以下技術來消除或者減少到最小(MIL- HDBK-1250，1995)：

   (1)使用厚的而不是薄的鍍層。

   (2)便用熱浸錫而不是電沉積錫。

   (3)回流鍍錫以消除應力。

   (4)使環境的濕度減少到最小。

   (5)使用伴有2%～5%共沉積鉛的鍍錫。

   (6)避免使用有機拋光劑。