屏蔽并不總是必須在外殼上完成。 RF4E20N50S它也可以在外殼內的部件上通過屏蔽分立的模塊、插件等來完成。屏蔽也可以做到印制電路板(PCB) -級，在分離的組件四周的板級屏蔽。在板面上，一個五面的屏蔽可以安裝在PCB上并用穿孑L技術或者表面貼裝技術接地。板上的接地面便成為屏蔽體的第六個面。

   圖6-41顯示了一部手機的PCB，板上安裝了屏蔽。該屏蔽不僅為板提供整體屏蔽，而且還屏蔽板之間的不同部分。在該例中，屏蔽體是不銹鋼而PCB板上的配合面是鍍金層。通常用六個螺釘把手機殼的兩半連接在一起，也用于將屏蔽體固定到PCB上。屏蔽殼上緊密排列的彎曲彈簧片在螺絲孔之間以等間隔距離與板接觸。盡管螺絲孑L間隔是314in，彈簧片限制孔隙最大線尺寸到0. lin。這個尺寸等于5.9GHz波長的1／20。

    圖6-41  PCB板（上）用板級屏蔽（下）

    到目前為止，本章只考慮屏蔽完全封閉的產品，并強調了控制孔隙的重要性。然而，在某些情況下，部分屏蔽可有效地用于內部屏蔽。例如，在PCB上敏感元件的周圍放一個柵板可以有效減少近場電容耦合，如圖6-42所示。理所當然有人會質疑，這不是真正的屏蔽，只是阻斷相鄰電路之間電客性耦合的一種方法。柵板必須連接到PCB的接地面上，如圖6-42 (b)所示，為阻斷的電容耦合電流提供一個回路。柵板常常能有效地用于數字邏輯電路和輸入／輸出(I/O)電路之間，把耦合到I/O端口的數字噪聲減到最小。

柵板(a)集成電路之間(ICs)的耦合寄生電容    (b)用PCB柵板阻斷寄生耦合電流』表示通過寄生電容耦合的噪聲。

    屏蔽甚至可以通過使用電源平面和（或）接地平面屏蔽它們之間的層應用到PCB內部。一個例子如圖16-17所示。高速信號布在第3層和第4層，它們被第2層和第5層屏蔽。PCB上loz的銅平面厚度將大于頻率高于30MHz的三個趨膚深度。對于20z的銅平面，頻率超過10MHz。

   但是，一些輻射可能仍然會發生在板的邊緣。層數較多的板，多個地平面能夠被用作屏蔽，板的四周利用緊密排列的接地通孔連接在一起接地，用以減少或消除板的任何邊緣輻射。

   在一些高頻率的板上，對于GHz的信號，板的邊緣鍍銅來完善屏蔽。