絕大多數4層板具有上述描述的疊層，即兩個信LM324DG號層在外面，兩個平面在中間。圖16-13所示的疊層對于大多數4層板的應用來說是令人滿意的。但足，其他可能性也已經得到成功應用。

   采用稍微非常規的方法，使信號層和平面層倒置，產生如圖16-14(a)所示的疊層。這種疊層的主要優點在于外層的平面給內層的信號跡線提供了屏蔽。缺點是接地平面可能被高密度PCB上的元件安裝襯墊切割。這可通過倒置平面、在元件側設置電源平面以及在板的焊接側設置接地平面來稍微彌補一些。第二，一些設計者不喜歡暴露的電源平面。第三，如果并非不可能，埋藏的信號層使電路板很難返工。這種疊層滿足目標1、2和4。

    上面三個問題中有兩個可以通過如圖16-14(b)所示的疊層來減緩，即兩個外層平面都是接地平面，電源布設為在信號層上的跡線。電源應在信號層上使用寬跡線布設成網格。這種結構有兩個優點：(1)兩個接地平面產生更低的接地阻抗，因此產生更少的共模電纜輻射。 (2)這兩個接地平面可以在板的邊緣連接起來，把所有的信號跡線裝入法拉第籠中。當使用這種4層板時，這種結構滿足目標1、2、4和5。

   第四種可能性不太常用，但效果很好，如圖16-15所示。與圖16-13相似，但是電源平面被接地平面取代，而電源作為跡線布設在信號層上。這種疊層克服了與圖16-14中所示結構相關的返工問題，并且由于是兩個接地平面，還能提供低接地阻抗。然而這些平面不能提供任何屏蔽。圖16-15的結構滿足目標1、2和5，但不滿足目標3、4或6。一個著名的個人電腦外圍設備制造商已經成功使用這種疊層很多年了。

    圖16 -15有兩個內部接地平面．沒有電源平面的四層板。這種結構滿足6個目標中的3個

   所以，可以看出，對于4層板，比你原來所想的有更多的選擇可用。只用4層板很可能滿足6個目標中的4個。圖16-13、圖16-14 (b)以及圖16-15所示的結構都可以表現出很好的EMC性能。