這是一種常用的6層疊層，可有效地控制發射。這種結構滿足目標1、2和4，但不滿足3、5和6。它主要的但不是嚴重的缺點是電源和接地平面的隔離。 LM5H40TA由于這種隔離，使電源與接地平面間的層間電容沒有意義。因此，必須仔細設計去耦以克服這個限制。

   圖16-18所示的疊層不常用，但也是一種性能良好的6層板疊層。與圖16-17所示的層序相同，但各層的分配不同，在很多情況下可以提供比圖16-17的疊層更好的EMC性能。

    圖16 -18正交的布線信號層參考同一平面的6層PCB疊層。這種結構滿足6個目標中的3個在圖16-18中，Hi表示信號1的水平布線層，Vl表示信號1的垂直布線層。Hz和V2對信號2表示相同的含義。這種結構的優點是總是叁考相同的平面正交布設信號。缺點是第1層和第6層上的信號沒有屏蔽。因此，信號層應該靠近與它們相鄰的平面，并且理想的板厚通過較厚的中央芯層達到。板的典型層間距可為0.005in／0. 005in／0. 04in／0. 005in／0. 005in。

   這種結構滿足目標1、2和6，但不滿足3、4或5。

   如果在圖16-18所示的疊層中需要多種直流電壓，而電源平面被分割成單獨孤立的電壓區塊，那么所有關鍵信號必須只布設在與完整的接地平面相鄰的第1層和第3層上。不跨越電源平面上縫隙的信號可布設在第4層和第6層上。然而，如果直流電壓之一作為跡線布設在信號層上時，就可以避免這個問題。

    用6層板比用4層板更容易獲得良好的EMC性能。不是限于只有兩層，6層板也有4個信號布線層的優點以及允許使用兩個接地平面的可能。圖16-17和圖16-18所示結構的性能都不錯，區別在于圖16-17為兩個高頻信號層提供了屏蔽，而圖16-18允許兩個正交的布線層參考同一平面。如果產品放在一個非屏蔽機箱中（因為高頻信號跡線被外部的平面屏蔽），圖16-17通常成為首選。而如果產品放在屏蔽機箱中，圖16-18中的結構可能成為首選。