一個信號的信號速度（頻譜分量）與哪些參數成正比？

   電路的地與機殼的T495X476K035ZTE230地應該在哪里相連？

   連接器金屬后殼應該在哪里以及如何連接？

   雙面PCB布線時應該遵循的兩個重要目標是什么？

   多層PCB上導致返回電流路徑不連續的三個最常見的原因是什么？

    說出在電源／接地平面上為什么應該避免縫隙的三個原因。

    如果在電源或接地平面上存在縫隙，必須遵守哪些布線限制？

    6個多層PCB目標中哪兩個必須遵守？

    對于非對稱橫截面，圖P16-8所示的8層板，這種疊層滿足哪些基本的多層板設計目標？

    對于圖16-19的疊層，把第6層和第7層上的電源和接地平面互換后的缺點是什么？

    圖16-20所示的8層疊層不滿足6個多層PCB目標中的哪個？

    圖P16-11所示的12層PCB疊層滿足基本的多層PCB設計目標中的多少個？

    PCB上的一個直流電壓使用位于PCB頂層上的“電源島”。

   a．這種電源島的使用要求設計者明確關于電路板布局方面的一些特殊的布線限制嗎？

   b．假如這個電源島位于板的底層將如何？