不同產品要選擇不同的焊膏。

   焊膏合金粉末的組分、ACH3218-151-TD01純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質等是決定焊膏特性及焊點質量的關鍵因素。

    (1)根據產品本身的價值和用途，高可靠性的產品需要高質量的焊膏。

    (2)根據PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定焊膏的活性。

    ①一般采用RMA級。

    ②高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇R級。

    ③PCB、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應采用RA級，焊后清洗。

   (3)根據產品的組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇焊啻合金組分。

   ①一般鍍鉛錫印制板采用63Sn/37Pb。

   ②含有鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件印制板采用62Sn/36 Pb /2Ag。

   ③水金板一般不要選擇含銀的焊膏。

   ④無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

   (4)根據產品（表面組裝板）對清潔度的要求選擇是否采用免清洗焊膏。

   ①對于免清洗工藝，要選用不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的焊膏。

   ②高可靠性產品、航天和軍工產品及高精度、微弱信號儀器儀表，以及涉及生命安全的醫用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏，焊后必須清洗干凈。

   (5) BGA、CSP、QFN -般都需要采用高質量免清洗焊膏。    。

   (6)焊接熱敏元件時，應選用含Bi的低熔點焊膏。

   (7)根據PCB的組裝密度（有無窄間距）選擇合金粉末顆粒度。

   SMD引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。最常用的是3號粉(25～45ym)，更窄間距時一般選擇顆粒直徑在40“m以下的合金粉末顆粒，見表3-17。

   表3-17 SMD引腳間距和焊料顆粒的關系