再流焊溫度曲線的優化是通過對再流焊爐各溫區的溫度、傳送速度、024N04風量等參數的設置和調整來實現的。因此，再流焊溫度曲線的優化過程是對再流焊爐參數的調整過程。

   1．將測得的實時溫度曲線與“理想的溫度曲線”進行比較并作適當調整（優化）有鉛和無鉛再流焊溫度曲線的設置、分析與優化方法是相同的，只是無鉛I：藝要做得更細致點。下面結合圖

    (1)升溫區

   從室溫到100 0C為升溫區，也稱干燥區、預熱1區。升溫速度一般控制在<2 0C/s，或160 0C前的升溫速度控制在1～2℃／s。

   在升溫區，隨著溫度升高，焊膏的黏度下降，焊膏塌落、覆蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；另外，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉。溶劑的沸點一般在80℃左右，如果升溫速度過快，

容易使焊膏合金中的微粉（微小顆粒）隨溶劑揮發而飛濺到PCB焊盤以外的地方，回流時造成微小焊錫珠；如果升溫速度過慢，溶劑揮發不干凈，回流時也會造成飛濺。

   (2)預熱區

   100～150 (160)℃為預熱區，也稱預熱2區成保溫區。預熱區的時間約60～90s。

   在預熱區（保溫區），PCB和元器件得到充分預熱。緩慢升溫、充分預熱的作用是避免元器件及PCB突然進入回流區，由于受熱太快而損壞元器件、造成PCB變形；充分預熱的另一個作用是減小PCB及大小元器件的溫差AT,有利于降低回流時大小元器件的焊接溫差。但是，如果預熱溫度太高、時間過長，容易使元件焊端與焊料合金高溫再氧化，影響焊接質量。

   (3)快速升溫區（助焊劑浸潤區）

   150～183℃為快速升溫區，或稱為助焊劑浸潤區。理想的升溫速度為1.2～3.5℃／s，但目前國內很多設備很難實現，通常在0.55—3.2℃／s，大多控制在30～60s（有鉛焊接時還可以接受）。

   在助焊劑浸潤區，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端，并清洗氧化層。我們知道，焊膏中助焊劑的主要成分是松脂（樹脂）、活化劑、溶劑和少量其他添加劑。松脂的活化溫度在170～

175℃，恰好在Sn-37Pb合金熔點(183℃)之下。所謂“活化”就是發生分解反應，在活化溫度下松香酸能夠起到清洗氧化銅的作用。一般要求在合金熔化之前5～6s焊膏中的助焊劑開始迅速分解活化，這樣既能夠起到清洗作用，又能使助焊劑在合金熔化后還保持足夠的活性，有利于清洗金屬表面氧化層，降低液態焊料的黏度和表面張力，提高浸潤性。

   如果助焊劑浸潤區的溫度太低、時間太短，不能在合金熔化前充分清洗焊件表面的氧化層，就會造成合金熔化時由于反應太劇烈而產生焊液飛濺，形成錫珠；如果助焊劑浸潤區的溫度過高、

時間過長，又會使助焊劑提前失效，影響液態焊料的潤濕性，影響金屬間合金層的生成。因此，助焊劑浸潤區的溫度和時間控制對保證焊點質量是非常重要的。